加工種類:研發(fā)樣板貼片 | 加工方式:來(lái)料加工 | 加工設(shè)備:激光鋼網(wǎng)，貼片機(jī)，回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:4 | 生產(chǎn)線數(shù)量:1 | 日加工能力:10000點(diǎn) | 無(wú)鉛制造工藝:不提供

加工種類:專供PCB抄板/樣板貼片 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:5條 | 日加工能力:7000 | 無(wú)鉛制造工藝:不提供

加工種類:專供PCB抄板/樣板貼片 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:5條 | 日加工能力:7000 | 無(wú)鉛制造工藝:不提供

加工種類:專業(yè)承接SMT貼片加工 | 加工方式:來(lái)料加工 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:860 | 日加工能力:3000 | 無(wú)鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無(wú)鉛錫膏工藝

加工種類:DVB-S抄板/樣板焊接 | 加工方式:來(lái)樣加工 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:5條 | 日加工能力:20000 | 無(wú)鉛制造工藝:不提供

加工種類:多種 | 加工方式:來(lái)料加工 | 加工設(shè)備:BGA焊接;BGA植球;研發(fā)樣板焊接;無(wú)鉛焊接;電子產(chǎn)品 | 加工設(shè)備數(shù)量:不限 | 生產(chǎn)線數(shù)量:見詳細(xì)說(shuō)明 | 日加工能力:見詳細(xì)說(shuō)明 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):見詳細(xì)說(shuō)明 | 無(wú)鉛制造工藝:提供 | 發(fā)貨期限:1

加工種類:PCBA批量拆卸焊/批量返修BGA主板 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:2臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:2條 | 日加工能力:30000 | 無(wú)鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無(wú)鉛

加工種類:西鄉(xiāng)個(gè)體經(jīng)營(yíng)小公司樣板焊接 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:5條 | 日加工能力:400 | 無(wú)鉛制造工藝:不提供

加工種類:電子高難度樣板焊接 | 加工方式:來(lái)料加工 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:5條 | 日加工能力:3000 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO | 無(wú)鉛制造工藝:不提供

加工種類:各式鋁基板LED樣板貼片 | 加工方式:來(lái)料加工 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:300 | 日加工能力:3000 | 無(wú)鉛制造工藝:不提供