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008 陶瓷電容式壓力變送器及制作工藝
[摘要] 本技術(shù)涉及的是一種陶瓷電容式壓力變送器及制作工藝，是由陶瓷電容式壓力傳感器與厚膜集成混合電路組成，在陶瓷基座２的Ａ－Ａ表面設(shè)電容極板６，電容極板８，在陶瓷膜片１１的Ｂ－Ｂ表面設(shè)電容極板１０，在電容極板１０與８、６間設(shè)圓環(huán)臺階１，厚膜集成混合電路由集成電路芯片ＩＣ和電阻電容采用厚膜電路技術(shù)集成固化在陶瓷基片４上，然后粘結(jié)在陶瓷基座２的上表面，本技術(shù)是電容式壓力變送器的換代產(chǎn)品，是目前較為理想的壓力、液位測量裝置。
173 一種帶內(nèi)置放大器的低噪聲開關(guān)電容電路
[摘要] 一種帶內(nèi)置放大器的低噪聲開關(guān)電容電路，涉及一種開關(guān)電容電路，提供一種帶內(nèi)置放大器的低噪聲開關(guān)電容電路。設(shè)有開關(guān)電容電路和有源放大器，開關(guān)電容電路設(shè)有開關(guān)、電容和放大器。有源放大器的輸入端與開關(guān)連接，有源放大器的輸出端與電容連接，電容與運算放大器的負(fù)輸入端連接。不僅可運用于開關(guān)電容放大器，而且可運用于開關(guān)電容積分器以及其他類型的開關(guān)電容電路，以達(dá)到滿足系統(tǒng)低噪聲的指標(biāo)要求，同時又能減小電容和運算放大器所占芯片的面積和功耗的目的。極大程度地減小了開關(guān)電容電路在低噪聲運用情況下所需要的芯片面積和功耗，使開關(guān)電容電路的噪聲指標(biāo)不再受電容的采樣噪聲，即KT/C噪聲所。
145 硅上互連電容提取
[摘要] 本技術(shù)涉及一種用于硅上互連電容(Cx
113 具有環(huán)形硅退耦電容器的集成電路芯片封裝及其制造方法
[摘要] 本技術(shù)提供一種半導(dǎo)體封裝及其制造方法，其特征在于減小同時開關(guān)噪聲的環(huán)形硅退耦電容器。該退耦電容器利用晶片制造工藝由硅制造在基板上且采用環(huán)形電容結(jié)構(gòu)的形式，該環(huán)形電容結(jié)構(gòu)圍繞基板上安裝的集成電路(IC)的周邊延伸。該退耦電容器具有芯片級或低于芯片級的減小的厚度且代替?zhèn)鹘y(tǒng)電源/接地環(huán)。此，該退耦電容器能夠設(shè)置在封裝內(nèi)而不增加該封裝的厚度和尺寸。該退耦電容器可連接到各種電源引腳，允許優(yōu)化的導(dǎo)線鍵合、縮短的電連接、及減小的電感。連接到退耦電容器的鍵合導(dǎo)線具有較高的電阻率，降低了共振頻率的峰且此減小了同時開關(guān)噪聲。
233 高壓電容器自動投切裝置
[摘要] 本技術(shù)是一種高壓電容器自動投切裝置，包括開關(guān)電源、數(shù)字信號處理芯片、開關(guān)量出口、電壓基準(zhǔn)、模數(shù)電路、實時時鐘電路、鐵電存儲器、信號濾波調(diào)理回路、液晶顯示屏、通信接口電路、智能電度表、運行電路，數(shù)字信號處理芯片通過數(shù)據(jù)總線和地址總線與摸數(shù)電路、液晶顯示屏、實時時鐘電路、鐵電存儲器相連，電壓基準(zhǔn)接在模數(shù)電路上，通過輸出口與開關(guān)量出口連接，通過串行通信口與通信接口電路相連接，運行電路接到數(shù)字信號處理芯片的復(fù)位管腳上，信號濾波調(diào)理回路通過信號線與模數(shù)電路相連。本技術(shù)可保供電質(zhì)量的要求，并可避免過補償或輕載時電壓過高，造成設(shè)備損壞，還可大大減輕操作員的勞動強度。
123 在IC芯片上形成去耦電容的方法及其裝置
051 基于開關(guān)電容積分器的弱信號檢測電路
083 共用片上去耦電容器和散熱器
117 基于單片機和組態(tài)的電容器投切控系統(tǒng)
195 電容式麥克風(fēng)
075 一種軸向引線色環(huán)瓷介電容器及其制造工藝方法
071 芯片型電容器上板隔離防護處理方法
147 具有集成旁路電容器的顯示基板、顯示裝置及其制造方法
099 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
111 微帶電容的實用焊接工藝
072 電容失配校準(zhǔn)裝置
187 無電解電容的高亮度LED驅(qū)動電源
081 具有噪音及靜電防護功能的駐極體電容器話筒
221 風(fēng)扇用電容式電機的定子
211 硅電容壓力敏感器件封裝結(jié)構(gòu)
128 內(nèi)置有電容器的半導(dǎo)體裝置及其制造方法
247 硅電容麥克風(fēng)
168 超高電容值集成電容器結(jié)構(gòu)
124 一種低電容半導(dǎo)體過壓保護器芯片
082 電子對準(zhǔn)電容性地耦合的芯片焊盤的方法和裝置
143 固體電解電容器及其制造方法
188 全二進(jìn)制權(quán)電容的分段電容陣列
112 半導(dǎo)體芯片中具有降低的電壓相關(guān)性的高密度復(fù)合金屬-絕緣體-金屬電容器
110 具有傳感芯片和電路芯片的電容式物理量傳感器
053 超小型芯片電容器
054 電容式連續(xù)數(shù)字顯示物位儀
171 金屬-絕緣-金屬型電容器、存儲器單元及其形成方法
207 電機的電容式觸摸感應(yīng)按鍵電路
037 集成電路中“金屬-絕緣體-金屬”電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
157 電容式傳聲器芯片
019 半導(dǎo)體放大電路和半導(dǎo)體駐極體電容擴音器
151 電容式觸摸屏及制作方法
033 具有溝道內(nèi)銅漂移阻擋層的單掩膜MIM電容器和電阻器
108 包括具有高介電常數(shù)的嵌入式電容器的印刷電路板及其制造方法
158 電容檢測電路及其電容式傳感器接口電路芯片
219 電容反饋振蕩升壓電路及具有所述升壓電路的電機
097 具備高速數(shù)據(jù)遠(yuǎn)傳能力的電容成像裝置
246 增大后腔的硅電容麥克風(fēng)
146 電容和電感耦合的超RFID通用標(biāo)簽
133 一種倍增電容實現(xiàn)方法及其電路
014 芯片型鋁電解電容器
218 貼片式數(shù)字信號駐極體電容傳聲器
200 電容式電動機的轉(zhuǎn)子芯片
015 芯片型厚膜電容器及其制造方法
206 硅基液晶顯示芯片的像素單元存儲電容器
046 電容器裝載型半導(dǎo)體器件
230 具有附加背音室和在PCB中的聲孔的硅電容傳聲器
116 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
199 包括電容的高通濾波器芯片
001 電容式壓力微傳感元件及制造方法與信號讀取方法
038 一種耦接電容結(jié)構(gòu)及其制造方法
129 電容傳聲器及其封裝方法
055 多層陶瓷電容網(wǎng)絡(luò)元件
167 一種改良的芯片型電解電容器的制造方法
029 單膜電容式傳聲器芯片
239 硅電容麥克風(fēng)
174 一種無需片外補償電容的低壓差線性穩(wěn)壓器
251 低電容過電壓保護模塊
240 一種電容降壓電源電路
042 集成電路芯片內(nèi)電容器的放電控制電路
238 固體電解電容器電化學(xué)聚合槽裝置
139 指向性硅電容傳聲器
141 積層電容器
134 硅電容傳聲器及其安裝方法
197 一種陶瓷雙電容式壓力變送器電路
216 一種微型電容麥克風(fēng)
215 一種除顫器用快速電容充電電路
096 記憶模塊及具無柱塞信號線及分布電容性負(fù)荷之記憶裝置
020 具有電容元件的集成電路
254 超級電容智能充電管理裝置
062 硅電容麥克風(fēng)
249 一種陶瓷電容器
201 一種用于硅微電容傳聲器中的芯片
138 電容器結(jié)構(gòu)及多層電容器結(jié)構(gòu)
109 多層芯片電容器
017 低電容芯片變阻器及其制作方法
115 金屬-金屬電容的制作方法
043 一種嵌入粘結(jié)封裝的厚膜電容微位移傳感器及其封裝方法
163 表面安裝芯片電容器
148 芯片型固態(tài)電解電容器
178 電容式觸控面板的感測裝置
006 低電感格柵陣列電容器
232 電容麥克風(fēng)
183 駐極體電容傳聲器
156 風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的背靠背飛跨電容變流器
023 一種薄膜電容器及其制作方法
213 基于單片機和組態(tài)的電容器投切控裝置
131 多層芯片電容器
090 鐵電電容器及積體半導(dǎo)體內(nèi)存芯片之制造方法
047 具有垂直極板電容器的集成電路芯片及制造電容器的方法
165 芯片型固態(tài)電解電容器
039 電容式輸入裝置的測試系統(tǒng)
077 超低溫?zé)Y(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、其制備方法及所得的電容器
120 芯片型電容器制造用托盤及芯片型電容器制造方法及裝置
063 電容式傳聲器芯片
176 集成抗靜電和濾波功能的電子式電容麥克風(fēng)阻抗器
242 電容式駐極體傳聲器
084 存儲器字線結(jié)構(gòu)與電容器重疊偏移的測試元件及測試方法
007 包括嵌入有電容器的陶瓷 有機混合襯底的電子組件以及制造方法
234 半導(dǎo)體芯片中的電容
205 單指向電容傳聲器
241 駐極體電容傳聲器
149 一種適合單芯片集成的調(diào)頻硅微電容傳聲器系統(tǒng)
140 芯片型電容器上板隔離防護處理方法
056 熒光燈電容調(diào)光鎮(zhèn)流器
181 具有高Q晶片背面電容器的半導(dǎo)體集成電路器件
040 一種陶瓷電容器的防潮生產(chǎn)工藝
256 電容麥克風(fēng)
045 芯片內(nèi)建電阻電容時間常數(shù)校正方法與裝置
076 用于制造多層陶瓷電容器的方法
085 波浪狀電容器及其制造方法
153 電容式微型麥克風(fēng)的麥克風(fēng)芯片
041 固體電解電容器及其制造方法
144 靜電放電電路和減少半導(dǎo)體芯片的輸入電容的方法
069 一種用于硅微電容傳聲器中的芯片及其制備方法
095 金屬帽式的同軸芯片電容器制造方法
080 固體電解電容器上的電容元件及該電容元件的制造方法以及采用了該電容元件的固體電解電容器
022 一種金屬化有機薄膜電容器及其制作方法
182 可調(diào)節(jié)的芯片上子電容器設(shè)計
172 一種賤金屬銅電極漿料及所得電容器的制備方法
028 半導(dǎo)體駐極體電容器麥克風(fēng)
170 基于SOI硅片的集成電路與電容式微硅麥克風(fēng)的單片集成方法及芯片
061 二線制電容式觸摸、感應(yīng)開關(guān)
034 多功能薄膜電阻-電容陣列
208 一種硅微電容傳聲器芯片
226 硅電容麥克風(fēng)
257 微型電容式傳聲器
004 固體電解電容器及其制造方法
016 具有減少諧波失真的開關(guān)電容數(shù)字--模擬變換器
102 在層疊的芯片疊內(nèi)使用電容耦合通信的方法和裝置
142 具有混合表面取向襯底的溝槽電容器
101 內(nèi)置電磁防護電容的芯片及相關(guān)方法
248 過零觸發(fā)電容柜
136 電容式微型硅麥克風(fēng)及其制備方法
160 硅電容傳聲器
169 集成電路與電容式微硅麥克風(fēng)的單片集成的制作方法及芯片
005 電容式讀取芯片
011 固體電解電容器中電容芯的結(jié)構(gòu)及其壓制成型方法和設(shè)備
106 每層都具有多個極板的多層電容
196 硅電容麥克風(fēng)
079 具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器的芯片及其制備方法
189 埋入式電容元件電路板及其制造方法
132 一種射頻芯片電容的諧振頻率調(diào)整電路及方法
098 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
252 一種交流斷電快速響應(yīng)及交流濾波電容放電電路
224 電容式觸摸屏
137 具內(nèi)藏式電容結(jié)構(gòu)的芯片封裝體
103 單片硅基微型電容式麥克風(fēng)及其制作方法
026 可變電容耦合
225 智能集成電力電容器
087 消除深亞微米工藝中連線耦合電容造成的信號串?dāng)_的方法
012 具有電容器的可層疊的電路板結(jié)構(gòu)
086 電容式壓力微感測元件及其應(yīng)用的讀取芯片
060 電容起動異步電動機
013 固體電解電容器的電容器芯及其制造方法
227 具有附加背音室的定向硅電容傳聲器
159 電容式麥克風(fēng)
154 一種電容式微加速度計
067 低電容過壓保護器件
152 電容麥克風(fēng)及其封裝方法
235 電容式麥克風(fēng)的電路模塊
078 電容z軸加速度計
032 具有金屬電容器的非易失性存儲單元及電子系統(tǒng)
162 電容器芯片及其制造方法
114 納米尺寸的電池、電容器及其制備方法
250 電容麥克風(fēng)
027 電容型濕度測量裝置
135 電容式微型硅麥克風(fēng)及制備方法
058 薄膜電容式濕敏裝置
010 固體電解電容器的結(jié)構(gòu)及固體電解電容器的制作方法
048 集成電力電容器
035 電容麥克風(fēng)駐極體化方法、駐極體化設(shè)備及用其的電容麥克風(fēng)制造方法
198 內(nèi)建磁性電容的集成電路芯片及其制作方法
105 具有橫向達(dá)通二極管的電阻(R)-電容(C)-二極管(D)網(wǎng)絡(luò)薄膜集成電路結(jié)構(gòu)與制造
186 電容式傳聲器芯片
209 薄型駐極體電容傳聲器
237 硅電容麥克風(fēng)
229 電容式傳聲器芯片
150 一種防粘連的硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
203 一種具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器的芯片
065 割炬電容調(diào)高儀
180 高成品率高密度芯片上電容器設(shè)計
036 電容放電測試裝置
217 電容放電測試裝置
070 芯片式固體電解質(zhì)電容器及其制造方法
193 電容麥克風(fēng)
185 一種電容的制作方法
202 具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器中的芯片
121 低電容過壓保護器件及其生產(chǎn)工藝
204 一種色環(huán)標(biāo)示的瓷介電容器
192 具有微蜂窩結(jié)構(gòu)振動膜的硅微電容傳聲器芯片及制備方法
021 一種用于模擬鐵電電容的等效電路
104 薄型芯片電解電容器構(gòu)造
052 多通道電容耦合裝置
073 梳齒電容式Z軸加速度計及其制備方法
009 芯片型固體電解電容及其制造方法
074 電容元件以及電容元件的微調(diào)方法
231 電容麥克風(fēng)
059 程控電容倍增遠(yuǎn)程電話報器
118 芯片式電容耦合非接觸型電導(dǎo)檢測器
222 單膜電容式傳聲器芯片
130 靜電電容式半導(dǎo)體物理量傳感器及其制造方法
166 多元芯片型積層電容器的制造方法
194 電容麥克風(fēng)
155 半導(dǎo)體器件及其制造方法與電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
255 電容麥克風(fēng)
244 一種小電容量復(fù)合壓敏電阻器
179 對稱MIM電容器設(shè)計
064 結(jié)構(gòu)改良的電容器加工吸頭
236 芯片中的電容器
057 介質(zhì)可變電容器
044 減小晶體管延伸電極電容的結(jié)構(gòu)及制作方法
243 硅電容傳聲器
184 硅電容傳聲器
088 基于耦合電容的電荷泵電路
190 一種寬范圍電容量測量裝置
220 動態(tài)模擬用的電容式電壓互感器模型
164 一種迭層式芯片型固態(tài)電解電容器
228 硅電容傳聲器
161 硅電容麥克風(fēng)陣列
100 半導(dǎo)體器件及其制造方法與電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法
245 一種小電容復(fù)合固體放電管芯片
214 風(fēng)扇用電容式電機定子芯片和轉(zhuǎn)子芯片
223 高溫型電容式接近開關(guān)
030 硅電容傳聲器
093 電容式麥克風(fēng)及其微機電加工制造方法
177 硅電容麥克風(fēng)
049 一種硅電容式麥克風(fēng)及其制作方法
126 可調(diào)電容式太陽能電源
025 固體電解電容器及其制造方法
031 一種微型電容麥克風(fēng)
175 利用以金屬或?qū)щ娢镔|(zhì)包住內(nèi)壁的陶瓷封裝的電容麥克風(fēng)
050 一種數(shù)字控制可變電容器的設(shè)計方法
092 具有部分嵌埋型解耦合電容的半導(dǎo)體芯片
191 低結(jié)電容過壓保護晶閘管器件芯片及其生產(chǎn)方法
119 太陽能電容式升壓光伏電源
094 芯片式電容及其制造方法以及模制模具
122 一種多晶硅振動膜硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
002 具有球柵陣列接線端的交叉電容器
127 硅基電容傳聲器及其封裝方法
210 一種采用成熟工藝制作的技術(shù)硅微電容傳聲器芯片
091 在芯片內(nèi)部集成電阻電容乘積的時間常數(shù)測試電路
024 電容型拾音器的制造方法
212 芯片型電容器高壓篩選裝置
107 具有電壓調(diào)節(jié)器和電容器的噴墨打印頭加熱器芯片
066 利用陶瓷封裝的電容傳聲器
125 積層陶瓷電容器及其制造方法
018 帶疊置電容器的存儲器單元
089 一種平行四邊形結(jié)構(gòu)的微機械可變電容
068 隨著存儲電容的電容值改變的更新時脈產(chǎn)生裝置以及方法
253 電容式感應(yīng)鍵電路及鍵盤
003 帶開關(guān)場效應(yīng)電容器的可集成RF濾波器
以上257項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
本店鋪提供的技術(shù)資料均為發(fā)明專利、實用新型專利和科研成果，資料中有專利號、專利全文、技術(shù)說明書、技術(shù)配方、技術(shù)關(guān)鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、專家姓名等詳實資料。所有技術(shù)資料均為電子圖書（PDF格式），承載物是光盤，可以郵寄光盤也可以用互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)發(fā)到客戶指定的電子郵箱（網(wǎng)傳免收郵費，郵寄光盤加收15元快遞費）。
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