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[摘要] 一種用于提升電路電壓的電荷泵電路，其包括：直流-直流升壓變換器(14)，其具有用于將電路電壓提升至較高電壓的電容器陣列，直流-直流升壓變換器具有用于輸出較高電壓的輸出引線(8)；與輸出引線連接的直流-直流降壓變換器(30)，直流-直流降壓變換器具有用于降低較高電壓的電容器和二極管陣列；和ESP(靜電釋放保護(hù))電路，其包括用于從輸出引線吸收電流的N個串聯(lián)連接的二極管的串(42)，其中N是大于2的整數(shù)，每個二極管的陽極均與輸出引線永久地連接，每個二極管的陰極均與參考電勢永久地連接，其中所述串包括直流-直流降壓變換器的二極管。
027 具有核心部和輸入輸出部的集成電路
[摘要] 本發(fā)明提供一種具有核心部和輸入輸出部的集成電路。核心部實(shí)現(xiàn)規(guī)定的功能。I/O部進(jìn)行與外部的輸入輸出控制。分別被獨(dú)立地進(jìn)行電源控制，在核心部的電源下降時，保持I/O部的電源，同時將從I/O部輸出到核心部的信號固定在低電平。第一電平移動器以及第二電平移動器設(shè)置在核心部和I/O部之間，吸收它們的電源電壓電平的差異。核心部的電源下降時，使第一電平移動器以及第二電平移動器的電源下降。
003 用于集成電路內(nèi)微控制器的弱上拉禁止方法及其機(jī)構(gòu)以及使用這種集成電路的無繩電話機(jī)
[摘要] 本發(fā)明涉及一種弱上拉禁止方法和與合并入集成電路內(nèi)的微控制器連用的弱上拉禁止機(jī)構(gòu)。弱上拉禁止機(jī)構(gòu)合并入包含微控制器的集成電路內(nèi)。該機(jī)構(gòu)禁止微控制器Ｉ／Ｏ緩沖器的弱上拉。弱上拉用于把相關(guān)聯(lián)端口的電壓拉高。通過這樣禁止弱上拉，取消了在輸入模式時吸收電流的驅(qū)動器。因有了弱上拉禁止機(jī)構(gòu)所以不需要外部驅(qū)動器，降低了集成電路的電能消耗。
017 冷卻集成電路元件的裝置以及具有該裝置的盤驅(qū)動器
[摘要] 一種冷卻集成電路元件的裝置，該裝置包括具有小于集成電路元件的通孔的印刷電路板；附著于集成電路元件的第一元件表面的冷卻墊，其位于該通孔中；連接熱量吸收體的熱量傳遞部，其與冷卻墊接觸將熱量傳遞至熱量吸收體，這樣，安裝在印刷電路板的第一表面上的集成電路元件通過將其產(chǎn)生的熱量傳遞至熱量吸收體而冷卻，該熱量吸收體面向與第一表面相反的印刷電路板的第二表面布置。
035 具有晶圓黏片膠帶的集成電路及其封裝方法
[摘要] 本發(fā)明是有關(guān)于一種具有晶圓黏片膠帶的集成電路及其封裝方法。該集成電路包含晶片及連接于晶片背部表面的異方性導(dǎo)電膜。晶片具有前表面、位于晶片前表面的反面的背部表面以及于晶片背部表面的硅貫通電極。本發(fā)明利用異方性導(dǎo)電膜作為晶片的電性連接層，可以吸收硅貫通電極凸出長度的差異。如此可避免傳統(tǒng)封裝制程中晶片傾斜的情況，當(dāng)封裝完畢后，晶片可平行于相對應(yīng)的封裝基板。
008 集成電路的散熱片
024 集成電路以及形成用于晶體管柵電極的隔離層的方法
006 靜電保護(hù)電路以及使用了該電路的半導(dǎo)體集成電路
005 對氫具有低敏感度的鐵電集成電路及其制造方法
020 集成電路塊冷卻裝置
010 用于大規(guī)模集成電路冷卻的激光制冷器
018 模擬裝置和設(shè)計(jì)半導(dǎo)體集成電路的方法
011 改進(jìn)的集成電路的圓筒式散熱器
012 改進(jìn)的集成電路散熱暨扣具總成結(jié)構(gòu)
023 使用反射掩膜的集成電路
026 薄膜集成電路及制造該薄膜集成電路、CPU、存儲器、電子卡和電子設(shè)備的方法
015 一種集成電路用熱管散熱器及其制造方法
025 包括光吸收層的圖像傳感器集成電路器件及其制造方法
037 電壓控制的容性元件及半導(dǎo)體集成電路
016 降低熱傳遞的驅(qū)動激光二極管的集成電路設(shè)備及其制造方法
031 集成電路測試卡
021 半導(dǎo)體集成電路
004 半導(dǎo)體集成電路器件
001 用于集成電路芯片的冷卻系統(tǒng)
013 半導(dǎo)體集成電路以及信號發(fā)送接收系統(tǒng)
036 具有抗反射涂層的集成電路
029 用于在光學(xué)集成電路上制造抗反射表面的方法
009 一種數(shù)字程控交換機(jī)雙路保護(hù)厚膜集成電路
014 電源電路和半導(dǎo)體集成電路設(shè)備
033 集成電路測試裝置
002 集成電路器件的安裝構(gòu)造和安裝方法
019 半導(dǎo)體集成電路
028 集成電路卡及其制造方法
022 電壓控制的容性元件及半導(dǎo)體集成電路
030 制造電子集成電路的方法以及由此獲得的電子集成電路
032 集成電路的制造方法
007 管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片及其制造方法
038 混合集成電路裝置
以上38項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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