詳細(xì)信息
硅麥克風(fēng)
硅麥克風(fēng)是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶在應(yīng)用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動裝配。 由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴(kuò)展性能于一身。
硅微型麥克風(fēng)，通過利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費(fèi)性應(yīng)用市場方面，未來將朝個人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢，其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將率先采用。
芯奧微
無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司，是一家由無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)控股的中外合資企業(yè)，坐落于美麗的太湖之濱-無錫濱湖區(qū)永固路1號，廠區(qū)距離太湖僅幾百米之遙。位于美國硅谷的研發(fā)中心通用微機(jī)電系統(tǒng)有限公司自2003年起就專業(yè)從事MEMS傳感器的研發(fā)。依靠美國通用微的核心MEMS技術(shù)，芯奧微發(fā)展成中國唯一一家有自主研發(fā)的MEMS傳感器、配套IC和封裝產(chǎn)線的硅麥制造企業(yè)。
作為中國領(lǐng)先的聲學(xué)傳感器供應(yīng)商，芯奧微產(chǎn)品包括各種封裝形式的模擬麥克風(fēng)及數(shù)字麥克風(fēng)。目前無錫工廠一期建設(shè)完成，產(chǎn)能為月產(chǎn)500萬顆麥克風(fēng)，至2013年二期建設(shè)完成后，月產(chǎn)能可達(dá)2000萬顆麥克風(fēng)。
產(chǎn)品參數(shù)
| 料號/PN | 進(jìn)聲模式 | 信號模式 | 信噪比Typ. | 靈敏度Typ. | 長度 | 寬度 | 厚度 |
| NSM0402AB | 后進(jìn)聲 | 模擬 | 62dB | -38dB | 3.76mm | 3.00mm | 1.10mm |
| NSM0402AT-HH | 前進(jìn)聲 | 模擬 | 61dB | -42dB | 3.76mm | 2.95mm | 1.10mm |
| NSM0402ATX | 前進(jìn)聲 | 模擬 | 58dB | -42dB | 3.76mm | 2.95mm | 1.10mm |
| NSM0405DT | 前進(jìn)聲 | 數(shù)字 | 56dB | -26dB | 4.72mm | 3.76mm | 1.25mm |
| NSM0410DT | 前進(jìn)聲 | 數(shù)字 | 61dB | -22dB | 4.72mm | 3.76mm | 1.25mm |
| NSM0411DB | 后進(jìn)聲 | 數(shù)字 | 61dB | -22dB | 4.00mm | 3.00mm | 1.00mm |
| NSM0416ATX | 前進(jìn)聲 | 模擬 | 58dB | -42dB | 3.76mm | 2.95mm | 1.10mm |
| NSM2402AT | 前進(jìn)聲 | 模擬 | 56dB | -42dB | 3.76mm | 2.24mm | 1.10mm |