詳細信息
| CGA3E2X7R1H223KT0Y0N TDK | TDK 規(guī)格參數(shù)：0.022uf ±10% 50V X7R 0603 |
| 系列：車載用 MPQ（最小包裝）：4,000pcs 包裝規(guī)則：φ180mm紙帶 |
應用：汽車電子，AEC-Q200 |
1812 105K 100V 符合ROHS TDK貼片電容---C4532X7R2A105K
1812 50V 475K 高容值貼片電容替換插件TDK電容---C4532X7R1H475K
1812 25V 106K 10UF貼片電容替換鉭電容TDK電容---C4532X7R1E106K
1812 25V 226M 22UF高容值貼片電容TDK代理商---C4532X5R1E226M
（5750封裝）進口2220 106K 50V TDk電容---C5750X7R1H106K
汽車級貼片電容1206 50V 684K TDk電容---C3216X7R1H684K
汽車大燈專用1210 225K 50V TDk電容---C3225X7R1H225K
進口汽車級貼片電容1210 25V 106K TDk電容---C3225X7R1E106K
車載級專用貼片電容1812 105K 100V TDk電容---C4532X7R2A105K
國優(yōu)優(yōu)質汽車級貼片電容1812 50V 475K TDk電容---C4532X7R1H475K
車載級電子元器件1812 25V 226M TDk電容----C4532X5R1E226M
車歸品貼片電容2220 106K 50V TDk電容---C5750X7R1H106K
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD270JW31L 1808 AC250 Y3 27 ±5%
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD330JW31L 1808 AC250 Y3 33 ±5%
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD390JW31L1808 AC250 Y3 39 ±5%.
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD470JW31L 1808 AC250 Y3 47 ±5%
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD560JW31L 1808 AC250 Y3 56 ±5%
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD680JW31L 1808 AC250 Y3 68 ±5%
車載級村田貼片電容-GA342A1XGD820JW31L 1808 AC250 Y382 ±5%
TDK車載等級積層陶瓷貼片電容器，分為兩種。一種是采用CaZrO3（鋯鈣氧化物）等作為電介質的低介電常數(shù)系列（種類1:CLASS Ⅰ），另一種為采用鈦酸鋇（BaTiO3）等作為電介質的高介電常數(shù)系列（種類2:CLASS Ⅱ）
。TDK車載等級積層陶瓷貼片電容器如果需要獲得大量電容量，則高介電常數(shù)系列相對有利。但是，高介電常數(shù)系列，有其缺點，即，電容量變化率受溫度變化的影響大。而低介電常數(shù)系列，電容量變化率值隨溫度的變
化波動小，其多用于濾波器回路、振動回路等需要高安穩(wěn)性的部位。因而，低介電常數(shù)系列也被稱為“溫度補償用”系列。
車載電子機器設備與一般電子機器設備最大區(qū)別在于，前者從嚴寒到酷暑應用溫度范圍非常廣泛。另一方面，伴隨著汽車不斷向電子化發(fā)展，搭載于汽車的ECU（電子制御系統(tǒng)）數(shù)量高達數(shù)十種，甚至上百種。而且，
多數(shù)配線（Wire Harness）遍布車內(nèi)。因為配線的重量高達10 公斤，最近幾年，車身的重量不斷向輕量化發(fā)展，廠商開始把ECU 安置在發(fā)動機室內(nèi)。但是，汽車行使過程中，發(fā)動機室內(nèi)的溫度高達125℃，發(fā)動機表面
的溫度甚至上升到150℃。因而，作為車載用電子零件，不僅要求其具有耐高溫性，而且，無論在嚴寒，還是酷暑這樣廣泛的溫度范圍內(nèi)，具有最大的安定特性。為應對市場需求，X7R特性以及X8R 特性的積層陶瓷貼片
電容器（高介電常數(shù)系列）應運而生。
所謂X7R 特性， 即， 適用溫度范圍為-55 ℃ ～+125℃，容量變化率為±15℃以內(nèi)；X8R 特性，即，適用溫度范圍為-55℃～+150℃，容量變化率為±15℃以內(nèi), 滿足EIA（電子工業(yè)協(xié)會）規(guī)格。正如前述，高介電常數(shù)
系列溫度特性相對較差，適用的溫度范圍較窄。TDK車載等級積層陶瓷貼片電容器X8R特性產(chǎn)品是推動汽車電子化發(fā)展不可或缺的產(chǎn)品。TDK通過改善材料組成以及工程條件，以求電介質陶瓷粒子構造的最合理化以及粒徑
的均一化，即可應對125℃高溫環(huán)境的X7R 特性產(chǎn)品之后，又打造出可以在150℃高溫環(huán)境在工作的X8R 特性積層陶瓷貼片電容器。伴隨著應對最先端市場需求而應運而生X8R 特性產(chǎn)品的創(chuàng)出，以往因受溫度環(huán)境影響而造
成的搭載部位的限制隨之消失。該特性產(chǎn)品在發(fā)動機制御系統(tǒng)、電感模塊、HID、ABS 等等各種車載機器設備領域里，大顯身手，充分發(fā)揮著其良好的功能。今后，TDK 將進一步提高產(chǎn)品車載等級積層陶瓷貼片電容器的
高壓貼片電容用于:照明電源產(chǎn)品，高低頻無極燈電源, 通訊電源交換機，LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID燈(安定器),模塊電源、醫(yī)療電源，LED阻容降壓,、ASDL語音分離器、RJ45以太網(wǎng)接口、數(shù)碼相機的閃光燈、
LED圣誕燈,節(jié)能燈等以及各類電子產(chǎn)品中.
高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、
液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網(wǎng)接口、數(shù)碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節(jié)能燈和高頻無極燈,電子鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品中；
貼片壓敏電阻MLCV產(chǎn)品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域有著廣闊的應用前景.
公司總部設在臺灣，在深圳、上海設有分公司，本公司擁有完整、科學的質量管理體系，誠信、實力和產(chǎn)品質量獲得業(yè)界的認可。
高壓貼片電容特性：
1.等效串聯(lián)電阻（ESR）小，阻抗（Z）低，與同等鉭電容或者鋁電解電容相比，ESR小幾十倍，能量利用率高，發(fā)熱小，價格低。
2.品種，規(guī)格齊全，體積小。容量從10pF到47uF，耐壓從10V-6000V，體積最小可以達到1X0.5mm.
3.無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路，而且裝配更為方便。
4.性能穩(wěn)定，即使被擊穿也不會燃燒，安全性高。
應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。
低容量電容NP0材料（10-6800pF）：適用頻率1-100MHz
1.溫度系數(shù)：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
2.電容量漂移：不超過±0.3％或±0.05pF（取較大者）。
3.老化特性：無
高容量電容X7R材料（6800pF以上）：適用頻率不超過10KHz
1.溫度特性：不超過±15％，-55℃～125℃。
2.老化特性：每10年變化1％ΔC，表現(xiàn)為10年變化約5％。
工作溫度為環(huán)境溫度與元件本體溫升之和。
降額設計
設計者在選用電容器工作電壓時，應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產(chǎn)品及線路的可靠性，在實際設計時建議降額使用
使用注意事項
工作溫度
電容器設計類別溫度范圍有?55℃～125℃、?55℃～85℃兩種，設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設計者考慮電容器的
高壓貼片電容用于:照明電源產(chǎn)品，高低頻無極燈電源, 通訊電源交換機，LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID燈(安定器),模塊電源、醫(yī)療電源，LED阻容降壓,、ASDL語音分離器、RJ45以太網(wǎng)接口、數(shù)碼相機的閃光燈、
LED圣誕燈,節(jié)能燈等以及各類電子產(chǎn)品中.
主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路，實現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲能
MLCC 制作工藝流程：
1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
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