詳細(xì)信息
厚膜集成電路產(chǎn)品
主要特點(diǎn)：
厚膜集成電路以陶瓷基片作為電路基材，使用電子漿料、采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)、激光修調(diào)、表面貼裝、芯片壓焊等工藝技術(shù)制作的集成電路。其主要特點(diǎn)是：電路基板是陶瓷基片具有高絕緣、高抗電強(qiáng)度、耐高溫、低介電常數(shù)（可制作高頻電路）。厚膜電阻在高溫下燒成、激光修調(diào)后具有電阻范圍寬（0.5Ω-100MΩ）、精度高（可達(dá)0.2﹪）、功率范圍寬（可達(dá)數(shù)十瓦）、可形成高精度的電阻網(wǎng)絡(luò)。采用集成工藝制作、產(chǎn)品的可靠性很高、廣泛應(yīng)用于高可靠的產(chǎn)品中。特別廣應(yīng)用軍工產(chǎn)品中。采用表面貼裝技術(shù)及芯片壓焊技術(shù)使產(chǎn)品的體積更小和可靠性大幅度提高。有著廣泛的應(yīng)用前景.