詳細(xì)信息
對于陶瓷基片的切割與打孔，光纖激光器展示出良好的一致性和可靠性，并且可加工出更加精細(xì)的樣貌，同時保持良好的邊緣效果。
材料厚度：1mm以下
最小孔徑：0.05mm
可根據(jù)客戶定制各種規(guī)格。
德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，憑借著強大的技術(shù)支持，豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗和先進(jìn)的信息化管理，德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。