LED陶瓷基板、LED陶瓷、散熱基板、導(dǎo)熱基板、LED陶瓷板、led板

批發(fā)數(shù)量 ≥50000PCS
梯度價(jià)格 1.20
型號(hào)
JT-L
品牌
JH
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
多層
基材
氧化鋁
絕緣材料
陶瓷基
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
HB板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
復(fù)合基
絕緣樹(shù)脂
聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)
產(chǎn)品性質(zhì)
熱銷
營(yíng)銷方式
廠家直銷
營(yíng)銷價(jià)格
特價(jià)
導(dǎo)熱系數(shù)
25W/m.k

一、簡(jiǎn)況
    JT-L系列LED陶瓷基板是本公司專門(mén)為各種照明LED、大功率led、led模組、led模塊、LED基座等而設(shè)計(jì)的陶瓷電路板。該產(chǎn)品適用于LED應(yīng)用,是理想的照明LED用陶瓷電路板,具有可靠性好、壽命長(zhǎng)、使用穩(wěn)定、方便COB邦定安裝、焊接等突出優(yōu)點(diǎn)。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)
● 制造工藝:厚/薄膜工藝(HTCC、DPC)工藝;
● 該系列產(chǎn)品具有性能可靠、輸入輸出特性穩(wěn)定、高精度等特點(diǎn);
● 具有極佳的散熱性能,適合于led照明系統(tǒng)使用,可靠性高,無(wú)機(jī)械磨損;
● 產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)、一致性好,適合多晶粒封裝,COB工藝;
● 產(chǎn)品絕緣性極佳,絕緣電阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
● 可焊接和耐焊接性好,適合于回流焊接等高速SMT貼片工藝;
● 該系列產(chǎn)品特性長(zhǎng)期可靠、穩(wěn)定;
● 具有極佳的散熱性能,氧化鋁或氮化鋁基材、尤其適合于大功率led使用,可靠性高;
● 表面銀鈀、銀鉑或鍍金處理,適合COB工藝,可焊接和耐焊接性好,適合于高速SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝;
● 氣密性強(qiáng)、適合絕緣封裝;

三、產(chǎn)品特性
1、 工作溫度范圍:–40℃~+125℃
2、 基片材料:96%AL2O3陶瓷基片
3、 導(dǎo)體材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,導(dǎo)體附著力強(qiáng),進(jìn)口導(dǎo)電材料
4、 產(chǎn)品特殊工藝處理,具有防氧化、抗硫化特性;
5、 表面亮銀處理,電極表面可拋光處理,產(chǎn)品光效好;
6、材料特性
    i 顏色 白色
    ii 密度(g/cm3) 3.7
    iii 氧化鋁含量 ≥96%
    iv 熱膨脹系數(shù)(X10-6/℃,25-300℃)6.5~7.5
    v 陶瓷材料熱導(dǎo)率(W/mK) 17~25
    vi 抗彎強(qiáng)度(MPa) >300
    vii 介電常數(shù)(1.5VAC,1MHz,25℃) 9~10
    x 損耗因子(1.5VAC,1MHz,25℃) <0.008
    xi 體積電阻率(Ω.cm) >4×1014

四、產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)
   1.真空包裝袋請(qǐng)于使用前打開(kāi),否則產(chǎn)品暴露于空氣中表面銀層易氧化,從而影響固晶和焊線效果。
   2.使用過(guò)程中請(qǐng)勿用手及其它沾有油污的物品接觸陶瓷基板,否則基板會(huì)在封裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
   3.使用前需烘干除濕;
   4.光源封裝完畢后,庫(kù)存時(shí)塑料袋密封保存。