應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:在線咨詢 | 型號(hào):AMS1117-3.3 原裝 | 類型:其他IC | 批號(hào):13+ | 用途:其他 | 封裝:如圖

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長(zhǎng)電 | 型號(hào):D882 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:AMS | 型號(hào):AMS1117-ADJ | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:TSC/臺(tái)半 | 型號(hào):BCP56 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號(hào):BFG94 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:/ | 集電極最大允許電流ICM:/ | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:/ | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:/

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:Zetex/捷特科 | 型號(hào):FZT653TA | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT223

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ST/意法 | 型號(hào):2STN1360 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-223

類型:其他IC | 品牌:MICREL/麥瑞 | 型號(hào):MIC5209-5.0YS | 封裝:SOT223 | 批號(hào):10+

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號(hào):BFG591 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型

類型:其他IC | 品牌:ON | 型號(hào):AH-16 | 功率:應(yīng)用范圍 | 用途:其他 | 封裝:SOT223 | 批號(hào):13+