詳細信息
專業(yè)PCB FPC生產商
專注線路板行業(yè)十年制造經驗
軍工品質，價格極具競爭力，打樣快捷
為客戶節(jié)省成本提高品質是我們不懈追求的目標
歡迎合作！13316922357胡經理 QQ：34425902
主要技術指標：
1 ． 最大加工尺寸：單面板，雙面板： 600mm * 500mm 多層板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
工藝能力：
（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.1MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.2mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導線寬度：最小線寬：金板 0.10mm ，錫板 0.1mm
（ 4 ） 導線間距：最小間距：金板 0.10mm ，錫板 0.1mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 孔到邊最小距離： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
主要檢測設備
鉅鑫電子技術（梅州）有限公司是一家專業(yè)生產高精密、高可靠性之單、雙面及多層（含盲埋孔板）線路板的新技術廠家。公司創(chuàng)建于2003年。工廠及產品先后通過ISO 9001:2000認證，SGS環(huán)保認證，美國UL安全認證，是梅州市AAA級資信企業(yè)。 鉅鑫電子技術（梅州）有限公司擁有雄厚的技術力量，高素質的生產隊伍，先進的生產設備，以及日臻完善的管理和服務體系，是客戶最真摯的合作伙伴。多年來，本著“客戶要求第一，確保客戶及最終用戶最大利益！”的服務思想，我公司建立了眾多優(yōu)質的合作伙伴和客戶群，涌現(xiàn)出一批單月銷售額達百萬元的業(yè)務骨干，所有這些都我們有信心、有能力為更多的客戶提供高品質的服務。
技術能力 ■產品類型（Production Type）□單面板/雙面板/多層板3-12層（Single side/Double sided/Multilayer 3-12 layers PCB）■常用基材（Base Material）□高頻板材(HF Base Material) FR-4、CEM-3■板厚度（Board Thickness）□內層芯0.15-2.50mm（Inner core）□總厚度0.20-4.50mm（Total Thickness）■板厚公差（Tolerance of Board Thickness）□內層芯最大公差±0.08mm（Inner Core Thickness）□總厚度公差±0.15mm（Tolerance of total board thickness）■銅箔厚度17-175 цm（Copper Foil Thickness）■最大加工面積800x500mm（Max.Unit Area）■最小產品面積2x10mm（Min.Unit Area）■最小孔徑0.3mm/12mil（Min.Hole Size）■最小線寬0.127mm/5mil（Min.Line Width）■最小間距0.127mm/5mil（Min.Space）■阻焊油墨（Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（Solder Mask）■外形加工精度0.15mm（Precision of Outling）■表面處理（Surface Treatment）□噴錫（Solder Coating）（Gold/Nickel Plating）（Electroness Au）沉金（Cobalt/Gold Plating,Hard Gold）鍍鈷/金（硬金）（OSP Coating）OSP防氧化劑■內層對位公差±0.10mm（Tolerance of lnner Aqaist Outerlayer）■生產能力15000平方米/月（month），500平方米/日（day）（Producing Capacity）■交貨周期樣品2-3天批量5-8天We committ to provide: samples within 2-3 days, mass production within 5-8 days.
主要生產設備及車間