應(yīng)用范圍:微波 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):KST5179 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.35 | 集電極最大允許電流ICM:0.05 | 截止頻率fT:900
≥3000 PCS
¥0.33
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):KST3903 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.35 | 集電極最大允許電流ICM:0.2 | 截止頻率fT:250
≥3000 PCS
¥0.13
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):kst3904tf | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.35 | 集電極最大允許電流ICM:0.2 | 截止頻率fT:300
≥3000 PCS
¥0.14
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):KSB1121-STF | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:1.3 | 集電極最大允許電流ICM:-2 | 截止頻率fT:150 | 產(chǎn)品類(lèi)型:其他
≥1000 PCS
¥0.45
類(lèi)型:其他IC | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):BU408 | 集電極最大耗散功率PCM:60 | 擊穿電壓VCBO:300-450 | 集電極最大允許電流ICM:7 | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 材料:硅(Si) | 封裝材料:金屬封裝 | 是否提供加工定制:否 | 應(yīng)用范圍:功率
≥10 PCS
¥1.00
類(lèi)型:通信IC | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):K6X1008C2D-PF55 | 封裝:TSOP32 | 批號(hào):0613+
產(chǎn)品類(lèi)型:其他 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):D1796,2SD1796 | 材料:硅(Si) | 擊穿電壓VCBO:60 | 封裝形式:TO-220F | 集電極最大允許電流ICM:4 | 截止頻率fT:/ | 應(yīng)用范圍:達(dá)林頓
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):SSR2955TM | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 類(lèi)型:其他IC | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):面接觸型 | 封裝材料:塑料封裝
≥1000 PCS
¥1.00
類(lèi)型:其他IC | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):SSW60N06TM | 封裝形式:貼片型 | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):面接觸型 | 材料:硅(Si) | 封裝材料:塑料封裝 | 應(yīng)用范圍:功率
≥1000 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):13007 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 封裝材料:金屬封裝
≥1 PCS
¥0.40
類(lèi)型:通信IC | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):NE558C | 用途:功放 | 封裝:DIP-16 | 批號(hào):2011+
類(lèi)型:其他IC | 品牌:Samsung/三星 | 型號(hào):93C46 | 封裝:DIP-8 | 批號(hào):2011+
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:SAMSUNG,SAMSUNG◆兆創(chuàng)電子◇正品保證◆ | 型號(hào):HE12AF1U11,KM29W040AT | 功率:原廠標(biāo)準(zhǔn) | 類(lèi)型:其他IC | 批號(hào):N/A | 針腳數(shù):原廠標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:SOT-143,TSOP