詳細(xì)信息
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一、 基礎(chǔ)理論
1、 水晶的分子式:SiO2
2、 水晶的硬度:莫氏硬度7級
3、 水晶的比重: 2.65
4、 一個(gè)完整的天然水晶一共有30個(gè)面,共分5組,每組 6個(gè)。
5、 水晶有幾個(gè)二次對稱軸?3個(gè)
6、 X軸稱為電軸,Y軸稱為機(jī)械軸,Z軸稱為光軸。
7、 公司產(chǎn)品最常用的是那種切型?AT
8、 公司產(chǎn)品屬于哪種基本振動模式? 厚度剪切
9、 溫度達(dá)到 573 度,不能再做晶體元件。
10、 畫出晶體元件的等效電路圖:
二、 名詞解釋:
1、標(biāo)稱頻率F0:客戶給定的頻率或是標(biāo)識頻率
2、負(fù)載諧振頻率FL:帶負(fù)載電容時(shí)測量的頻率
3、負(fù)載電容CL:產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所串的頻率(線路晶體兩端串聯(lián)電容與分布電容的和)
4、調(diào)整頻差△FL=FL-F0:用戶要求的頻率誤差范圍或是電路上可以調(diào)整的頻率范圍
5、諧振電阻RR:晶體工作時(shí)的等效電阻
6、負(fù)載諧振電阻RL:晶體工作時(shí),包括負(fù)載電容一起測量的等效電阻
7、靜電容或稱并電容C0:晶體不工作時(shí)可以測量出電容值
8、DLD:隨著激勵(lì)功率的變化,電阻和頻率的變化量
9、寄生頻率:非主振以外的其它頻率
10、牽引率TS:當(dāng)負(fù)載電容變化時(shí),頻率的變化量
三、闡述工藝衛(wèi)生對產(chǎn)品質(zhì)量的影響:
工藝衛(wèi)生不好,對產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性、電阻大小及穩(wěn)定性、DLD都會有很大影響。產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)或檢驗(yàn)時(shí)合格,但隨著時(shí)間的推移,頻率、電阻、DLD都會發(fā)生變化,導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。
生產(chǎn)過程合格率低,特別是電阻增大。DLD不良率增加。
四、闡述切角對成品溫度頻差的影響:
石英晶體元件,當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),頻率也隨著升高或降低,中心切角選擇不合適,在同樣的溫度范圍內(nèi),頻差增大。切角的一致性不好,會造成晶體溫度頻差一致性也不好。因此,要根據(jù)不同的溫度頻差要求(包括溫度范圍),選擇不同的中心切角和誤差。不同的頻率,選用的中心切角也不一樣。頻率低角度小,頻率高角度大。
晶體切角的選擇要根據(jù):頻率、工作溫度范圍、和要求的溫度頻差值來確定。