詳細(xì)信息
產(chǎn)品特點(diǎn)
鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
產(chǎn)品參數(shù)說(shuō)明
加工范圍：鋁基線路板，
板材種類：LF-1（鋁基）、LF-2（環(huán)保鋁基） ,
銅箔厚度：1/2-6盎司,
線路層數(shù)：1-2層，
最小線寬：0.2mm(8 mils),
最小線距：0.2mm(8mils) ,
最小孔徑：0.50mm(20 mils) ,
線路轉(zhuǎn)移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路,
板材厚度：0.4-3.0mm（硬性板）
表面工藝：鍍金、噴錫、化金、抗氧化,
熱風(fēng)整平：?jiǎn)蚊婕半p面 . 油墨: 感光、熱、UV光固化油墨防焊,
生產(chǎn)流程
一、 開(kāi)料
1、 開(kāi)料的流程
領(lǐng)料——剪切
2、 開(kāi)料的目的
將大尺寸的來(lái)料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
二、 鉆孔
1、 鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、 鉆孔的目的
對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
三、 干/濕膜成像/絲印線路
1、 干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、 干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
四、酸性/堿性蝕刻
1、 酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、 酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像/絲印線路后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分
五、絲印阻焊、字符
1、 絲印阻焊、字符流程
絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、 絲印阻焊、字符的目的
① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路
② 字符：起到標(biāo)示作用
六、V-CUT，鑼板
1、 V-CUT，鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒
2、 V-CUT，鑼板的目的
① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
② 鑼板：將線路板中多余的部分除去
七、測(cè)試，OSP
1、 測(cè)試，OSP流程
線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP
2、 測(cè)試，OSP的目的
① 線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作
② 耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
③ OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊
八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
① FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)
② FQA抽檢核實(shí)
③ 按要求包裝出貨給客戶