詳細(xì)信息
公司制程能力：
●表面工藝處理: 數(shù)字V割、銑床成型 抗氧化/OSP
●制作層數(shù):四層
●最大加工面積:80MM×580MM;
●板厚:1.0MM
●最小線寬線距:最小線寬:0.2MM;最小線距:0.25MM
●最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM;最小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●介質(zhì)常數(shù)50HZ:≤5.5
●浸水后絕緣電阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω
●熱 沖 擊:288℃ 10SES
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹板曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
●基材銅箔厚度:1/2OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試采用飛針測試，測試架測試
●阻焊顏色：綠色
●字符顏色：白色
● V 割：板厚 2/3
●常用基材:FR-4(全玻絆)
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。