詳細(xì)信息
陶瓷覆銅線路板主要技術(shù)參數(shù)
最大規(guī)格：114*114mm
陶瓷片厚度：0.635~2.0mm
介電常數(shù)：9.1（25℃/1MHz)
銅箔厚度：0.01~0.2mm
表面鍍金厚度：0.001~0.1mm
平凹深度：≤30uM
抗壓強(qiáng)度：7000~8000 N/C㎡
熱膨脹系數(shù)ppm/k:7.4(50℃~200℃)
應(yīng)用溫度范圍℃：-55~850(惰性氣體）
陶瓷片介質(zhì)損耗因數(shù)：≤3*10ˉ4（25℃/1MHz
陶瓷片介電強(qiáng)度：14 KV/mm
銅箔熱導(dǎo)率：385 W/m.k
表面粗糙度：Rp≤7 Rt≤30 Ra≤3 um
銅箔剝離率N/mm:≥2
陶瓷片覆銅彎曲率：≤150um/50mm
氫脆變：至400℃