詳細(xì)信息
《印制電路板生產(chǎn)工藝配方技術(shù)-撓性印制電路板,柔性印類資料》198元/套
1-BG50223用于電器且尤其是通信終端設(shè)備的電子印制電路板資
2-BG50223 印制電路板料
3-BG50223 包括安裝有電子元器件的印制電路板的結(jié)構(gòu)及其制造方法來
4-BG50223 印制電路板的輸送裝置源
5-BG50223 印制電路板專用銑刀:
6-BG50223 印制線路板、印制電路板及電子設(shè)備萬
7-BG50223 印制電路板的EMI和RFI屏蔽息
8-BG50223 印制電路板檢測單元數(shù)
9-BG50223 印制電路板的裝配器具據(jù)
10-BG50223 印制電路板和連接器組件
11-BG50223 印制電路板栓接配電系統(tǒng)0
12-BG50223 一種印制電路板的加工方法2
13-BG50223 用于印制電路板的穿孔機(jī)8
14-BG50223 印制電路板的制造
15-BG50223 具有集成印制電路板組件的表面安裝接插件:
16-BG50223 制造包括一個印制電路板的某種設(shè)備的制造方法6
17-BG50223 雙面印制電路板或三層以上多層印刷電路板的制造方法5
18-BG50223 高密度印制電路板及其制造方法8
19-BG50223 連接同軸電纜和印制電路板的裝置1
20-BG50223 印制電路板和天線的基材用超高分子量聚乙烯復(fù)合材料8
21-BG50223 用于印制電路板的互連組件及其制造方法3
22-BG50223 多層印制電路板5
23-BG50223 抗干擾印制電路板插件及其組合插接結(jié)構(gòu)6
24-BG50223 對無鉛錫膏具高附著強(qiáng)度的印制電路板的制造方法
25-BG50223 用于制造印制電路板的補(bǔ)償模型和配準(zhǔn)仿真器裝置及方法
26-BG50223 具有空間結(jié)構(gòu)的印制電路板及其制造方法
27-BG50223 在制作印制電路板的過程中處理金屬包裹層壓板的處理方法和系統(tǒng)
28-BG50223 剛性-柔性的印制電路板
29-BG50223 印制電路板廢棄物處理及資源回用方法
30-BG50223 用于制造印制電路板的覆蓋層的方法
31-BG50223 具有柔性印制電路板的控制單元
32-BG50223 印制電路板
33-BG50223 防止在印制電路板插塞連接器中錯誤插塞的閉鎖裝置
34-BG50223 用于制造印制電路板的蝕刻液及蝕刻方法
35-BG50223 用于兩個平行的印制電路板的印制電路板插塞連接裝置
36-BG50223 印制電路板通用壓接裝置
37-BG50223 印制電路板焊接通用托盤
38-BG50223 內(nèi)置印制電路板的通用串行總線的插頭
39-BG50223 一種防止印制電路板插錯連接的裝置
40-BG50223 印制電路板周轉(zhuǎn)箱
41-BG50223 微機(jī)直接制做印制電路板裝置
42-BG50223 無金屬化孔單面多層印制電路板
43-BG50223 僅焊盤鍍鉛錫印制電路板
44-BG50223 一種新型印制電路板
45-BG50223 印制電路板鎖緊裝置
46-BG50223 可重復(fù)使用的印制電路板測試針模
47-BG50223 印制電路板程控探針定位裝置
48-BG50223 印制電路板生產(chǎn)設(shè)備的傳動機(jī)構(gòu)
49-BG50223 印制電路板專用銑刀
50-BG50223 印制電路板缺陷的X光檢測裝置
51-BG50223 一種印制電路板插拔裝置
52-BG50223 整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭
53-BG50223 印制電路板制造工藝流程
54-BG50223 印制電路板的制造方法
55-BG50223 一種局部波峰焊的實(shí)現(xiàn)方法及印制電路板
56-BG50223 電視調(diào)諧器及其中所用的印制電路板
57-BG50223 印制電路板和集成電路芯片封裝用低介電損耗材料
58-BG50223 一種將耦合器集成設(shè)計于印制電路板內(nèi)的實(shí)現(xiàn)方法
59-BG50223 用于在一個印制電路板上的電子組件的屏蔽裝置
60-BG50223 膜式或帶式印制電路板的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)及處理方法
61-BG50223 一種與印制電路板電子和機(jī)械連接的端子
62-BG50223 可固定到印制電路板的開關(guān)
63-BG50223 正型光敏性環(huán)氧樹脂組合物和采用該組合物的印制電路板
64-BG50223 把元件電連接到印制電路板的上表面上的裝置
65-BG50223 用在印制電路板電子測試裝置中的接收器
66-BG50223 一種印制電路板及其加工方法
67-BG50223 印制電路板的構(gòu)造方法和裝置
68-BG50223 多層印制電路板及制造方法
69-BG50223 多層印制電路板及其制造方法
70-BG50223 印制電路板
71-BG50223 一種印制電路板專用消泡劑的制備
72-BG50223 帶有用于球柵陣列裝置的加固支架的印制電路板組件
73-BG50223 印制電路板的電解鍍金方法
74-BG50223 一種可快速拼接的印制電路板及其制作方法
75-BG50223 一種印制電路板中集成設(shè)計元件的版圖設(shè)計方法和裝置
76-BG50223 印制電路板
77-BG50223 印制電路板及其檢查方法
78-BG50223 印制電路板的檢查用夾具
79-BG50223 一種印制電路板疊層結(jié)構(gòu)及多層板疊層結(jié)構(gòu)
80-BG50223 插接構(gòu)成通信系統(tǒng)至少一部分的印制電路板的安裝外殼
81-BG50223 可實(shí)現(xiàn)阻抗控制的兩層印制電路板
82-BG50223 一種高密球形觸點(diǎn)陣列印制電路板走線的方法
83-BG50223 印制電路板焊接托板及其制備方法
84-BG50223 印制電路板及其制造方法以及電子部件
85-BG50223 印制電路板信號回流密度測量電路及方法
86-BG50223 印制電路板組件
87-BG50223 柔性印制電路板的對位方法以及導(dǎo)銷
88-BG50223 印制電路板的沖孔方法及印制電路板的沖孔裝置
89-BG50223 曝光裝置及曝光方法和配線印制電路板的制造方法
90-BG50223 一種印制電路板及其制造方法
91-BG50223 一種印制電路板組件及其加工方法
92-BG50223 柔性印制電路板及其制造方法
93-BG50223 雙面布線印制電路板的制造方法、雙面布線印制電路板及其基礎(chǔ)原板
94-BG50223 一種可實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸?shù)挠≈齐娐钒寮爸谱鞣椒?br />95-BG50223 用于生產(chǎn)銅飼料添加劑的印制電路板蝕刻廢液的除砷方法
96-BG50223 能夠抑制柔性印制電路板的振動的磁記錄介質(zhì)驅(qū)動器
97-BG502232光催化性質(zhì)的印制電路板布線工藝&H05K3062006.01Ia01一種基于納米TiO2光催化性質(zhì)的印制電路板布線工藝
98-BG50223 無膠型撓性印制電路板用聚酰亞胺薄膜的制備方法
99-BG50223 一種印制電路板制造過程中殺生的方法
100-BG50223 印制電路板的制造方法
101-BG50223 用于具有彈簧加載的間隙補(bǔ)償?shù)挠≈齐娐钒宓耐S插接裝置
102-BG50223 一種在撓性印制電路板聚酰亞胺基材上開窗口的方法及其刻蝕液
103-BG50223 用于印制電路板的電連接裝置
104-BG50223 印制電路板用預(yù)浸料片、貼有金屬箔的疊層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法
105-BG50223 一種印制電路板布局布線結(jié)構(gòu)
106-BG50223 印制電路板缺陷的X光檢測方法
107-BG50223 用印制電路板制造電感線圈的工藝方法
108-BG50223 具有無應(yīng)力地固定的印制電路板的吸塵器
109-BG50223 半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板
110-BG50223 一種用于包裝印制電路板的裝置、分割架及包裝箱
111-BG50223 樹脂組合物以及使用它的預(yù)浸料、印刷電路用覆銅板及印制電路板
112-BG50223 用于電動機(jī)的帶有接地導(dǎo)體的印制電路板以及電動機(jī)
113-BG50223 印制電路板的制造方法以及裝置
114-BG50223 印制電路板用壓延銅箔表面處理的方法
115-BG50223 能夠使彈簧管腳對準(zhǔn)印制電路板的探測器及其制作方法
116-BG50223 用于印制電路板的壓緊裝置
117-BG50223 將同軸電纜連接到印制電路板的適配器及連接和分離方法
118-BG50223 一種用于制作印制電路板的對位方法
119-BG50223 一種在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法
120-BG50223 印制電路板制造過程中廢水處理的方法
121-BG50223 一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法
122-BG50223 印制電路板的激光加工方法
123-BG50223 印制電路板和集成電路封裝基板的制作方法
124-BG50223 印制電路板連接器
125-BG50223 特別是用于印制電路板的插塞連接器
126-BG50223 用于焊接表面安裝元件的方法、為此使用的印制電路板和回流焊接爐
127-BG50223 高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法
128-BG50223 一種PCB油墨組合物、其制法、應(yīng)用和印制電路板
129-BG50223 用于印制電路板的電氣端子
130-BG50223 印制電路板酸性蝕刻廢液中砷和鐵的去除方法
131-BG50223 一種液態(tài)熱固性樹脂組成物及用其制造印制電路板的方法
132-BG50223 具有在柔性印制電路板上的半導(dǎo)體光源的照明裝置
133-BG50223 印制電路板堿性蝕刻廢液中砷的去除方法
134-BG50223 一種印制電路板的方法及其組合物
135-BG50223 帶有具有增強(qiáng)粘著強(qiáng)度的厚銅層的印制電路板及其制法
136-BG50223 一種印制電路板機(jī)加工的定位方法
137-BG50223 廢舊印制電路板復(fù)合非金屬粉末改性方法及設(shè)備
138-BG50223 廢舊印制電路板復(fù)合非金屬粉末改性劑及其制備方法
139-BG50223 印制電路板或集成電路封裝基板制作中兩板合一的加工方法
140-BG50223 可插接的印制電路板端子
141-BG50223 半撓性印制電路板的制造方法
142-BG50223 用于高速和高頻印制電路板的層壓板
143-BG50223 感光性組合物、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法和印制電路板
144-BG50223 感光性組合物、感光性膜、使用該感光性組合物的永久圖案形成方法和印制電路板
145-BG50223 感光性組合物、感光性薄膜、永久圖案形成方法以及印制電路板
146-BG50223 印制電路板微型銑刀一次性螺紋成形數(shù)控磨床
147-BG50223 光聚合引發(fā)劑、感光性組合物、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法以及印制電路板
148-BG50223 半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板
149-BG50223 半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板
150-BG50223 感光性組合物及感光性薄膜、以及永久圖案的形成方法及印制電路板
151-BG50223 感光性組合物、感光性薄膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法及印制電路板
152-BG50223 可擺動的印制電路板插塞連接器
153-BG50223 一種印制電路板及其制造方法、射頻裝置
154-BG50223 印制電路板及該印制電路板的制造方法
155-BG50223 多層高密度互連印制電路板盲孔、埋孔填孔工藝
156-BG50223 印制電路板打孔機(jī)及其打孔方法
157-BG50223 信號環(huán)回方法、串并并串轉(zhuǎn)化器、芯片及印制電路板
158-BG50223 以印制電路板為底邊的垂直式電磁轉(zhuǎn)換線圈
159-BG50223 用于清除印制電路板導(dǎo)通孔兩端凸出油墨的拋刷機(jī)及清除方法
160-BG50223 一種印制電路板的邊界掃描測試方法
161-BG50223 廢印制電路板電子元器件拆解與焊錫回收方法及設(shè)備
162-BG50223 印制電路板或集成電路封裝基板制作中超薄芯板加工方法
163-BG50223 一種有鉛元器件和無鉛元器件混裝印制電路板的焊接方法
164-BG50223 一種無鉛印制電路板銅面保護(hù)劑及其制備方法
165-BG50223 廢舊印制電路板的環(huán)保處理工藝
166-BG50223 一種混合材料的印制電路板
167-BG50223 感光性組合物、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法以及印制電路板
168-BG50223 一種柔性印制電路板的制作方法
169-BG50223 一種印制電路板中隱埋電阻的加工方法
170-BG50223 印制電路板導(dǎo)通孔成型方法
171-BG50223 一種印制電路板虛焊點(diǎn)的紅外檢測方法
172-BG50223 印制電路板及其制造方法、相關(guān)設(shè)備
173-BG50223 感光性組合物、感光性薄膜、永久圖案的形成方法及印制電路板
174-BG50223 一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法和裝置
175-BG50223 感光性組合物、感光性薄膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法以及印制電路板
176-BG50223 實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器件與主印制電路板連接的方法和裝置
177-BG50223 印制電路板組裝結(jié)構(gòu)、器件及通信設(shè)備
178-BG50223 可靠連接光收發(fā)器件橋接印制電路板的方法與定位組件
179-BG50223 印制電路板及制造方法、解決射頻功率放大器回流的裝置
180-BG50223 感光性樹脂組合物、感光性膜、以及使用了它的圖案形成方法及印制電路板
181-BG50223 用于裝入印制電路板的接納孔中的管腳以及用于將管腳裝入印制電路板的接納孔中的方法
182-BG50223 散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板
183-BG50223 對Ku波段微帶型開關(guān)電路印制電路板進(jìn)行背金的方法
184-BG50223 一種免后焊覆錫方法、印制電路板及其裝置
185-BG50223 印制電路板測試路徑優(yōu)化方法
186-BG50223 印制電路板的沖孔方法及印制電路板的沖孔裝置
187-BG50223 感光性膜的制造方法、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法及印制電路板
188-BG50223 一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法
189-BG50223 多層印制電路板的制造方法
190-BG50223 多層印制電路板的制造方法
191-BG50223 感光性組合物以及感光性薄膜、感光性層疊體、永久圖案的形成方法及印制電路板
192-BG50223 膠粘劑組合物及使用其制作撓性印制電路板的方法
193-BG50223 一種提高印制電路板線路到板邊精度的方法
194-BG50223 印制電路板用鉆頭銑刀包裝盒內(nèi)定位格
195-BG50223 一種印制電路板鉆孔用上墊板
196-BG50223 柔性印制電路板
197-BG50223 一種印制電路板鉆孔用底層墊板
198-BG50223 印制電路板安裝裝置
199-BG50223 一種印制電路板
200-BG50223 沖切后保持微連接的撓性印制電路板
201-BG50223 微粘膜承載型撓性印制電路板
202-BG50223 一種印制電路板插座屏蔽墊圈
203-BG50223 一種印制電路板集成分支線耦合器
204-BG50223 一種印制電路板組件
205-BG50223 一種分裂式印制電路板空芯線圈電流互感器
206-BG50223 一種基于印制電路板的空芯線圈電流互感器
207-BG50223 用于承托印制電路板的托架裝置
208-BG50223 裝配印制電路板中使用的托架裝置
209-BG50223 一種印制電路板
210-BG50223 一種表面安裝的印制電路板電路模塊
211-BG50223 一種印制電路板起拔器
212-BG50223 一種印制電路板的淺槽掛具
213-BG50223 一種印制電路板數(shù)控銑床壓腳座
214-BG50223 一種撓性印制電路板
215-BG50223 用于電動機(jī)的帶有接地導(dǎo)體的印制電路板以及電動機(jī)
216-BG50223 一種貼有補(bǔ)強(qiáng)板的撓性印制電路板
217-BG50223 印制電路板、具有該印制電路板的成品板與電子設(shè)備
218-BG50223 印制電路板
219-BG50223 印制電路板檢測儀
220-BG50223 印制電路板線上的節(jié)水裝置
221-BG50223 印制電路板的排版結(jié)構(gòu)
222-BG50223 包含印制電路板和至少一個電子構(gòu)件的系統(tǒng)
223-BG50223 一種新型低插入力印制電路板印制插頭
224-BG50223 變壓器在印制電路板上的固定焊接結(jié)構(gòu)
225-BG50223 功率晶體管在印制電路板上的固定焊接結(jié)構(gòu)
226-BG50223 廢舊印制電路板復(fù)合非金屬粉末改性設(shè)備
227-BG50223 印制電路板切削刀具高頻焊接設(shè)備
228-BG50223 剛性-柔性的印制電路板
229-BG50223 一種用于手機(jī)印制電路板全功能測試的裝置
230-BG50223 印制電路板電子測試裝置
231-BG50223 一種高密度積層印制電路板
232-BG50223 一種印制電路板
233-BG50223 印制電路板用的易排液體的電鍍槽
234-BG50223 耐沖切撓性印制電路板
235-BG50223 一種節(jié)能降耗的印制電路板用的磨板機(jī)
236-BG50223 印制電路板的成套排版結(jié)構(gòu)
237-BG50223 印制電路板的成套排布結(jié)構(gòu)
238-BG50223 印制電路板打孔機(jī)
239-BG50223 印制電路板用電連接器插頭端
240-BG50223 印制電路板用電連接器插口
241-BG50223 一種散熱快的印制電路板測試機(jī)用開關(guān)電源
242-BG50223 一種印制電路板壓膜前預(yù)熱裝置
243-BG50223 醫(yī)療產(chǎn)品外科手術(shù)線束用印制電路板
244-BG50223 印制電路板用的蝕刻藥水參數(shù)穩(wěn)定的蝕刻機(jī)
245-BG50223 廢印制電路板電子元器件拆解與焊錫回收設(shè)備
246-BG50223 低互調(diào)印制電路板天線
247-BG50223 一種防電磁干擾的印制電路板
248-BG50223 印制電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)
249-BG50223 用于清除印制電路板導(dǎo)通孔兩端凸出油墨的拋刷機(jī)
250-BG50223 散熱型印制電路板
251-BG50223 散熱器基覆銅箔印制電路板層壓板
252-BG50223 印制電路板的成套排版結(jié)構(gòu)
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中國郵政銀行： 6210982250000577108 戶名：潘玉環(huán)
中國建設(shè)銀行：6227000601700008251 戶名：潘玉環(huán)
中國農(nóng)業(yè)銀行： 6228481010628176818 戶名：潘玉環(huán)
中國工商銀行：0706002301102089632 戶名：潘玉環(huán)
中 國 銀 行：6013820500990868543 戶名：潘玉環(huán)
(2)公司賬號匯款（24小時后到賬）：
公司名稱：本溪永昇人力資源開發(fā)有限公司;
公司賬號：7000004507227;
開戶銀行：本溪市商業(yè)銀行股份有限公司建設(shè)支 行;
(3)、歡迎通過淘寶、拍拍等第三方平臺交易，請與QQ：81803648 911342956聯(lián)系辦理。
(4)、郵局地址匯款： 117000遼寧本溪市溪湖東路37號200-1-79號 收款人: 潘玉環(huán)
(5)、辦理貨到付款業(yè)務(wù)（多付10-30元費(fèi)用），請與QQ：81803648 911342956聯(lián)系。
匯款后請用手機(jī)短信（15241901638）通知，告訴所需技術(shù)光盤 名稱、編號、數(shù)量及收貨人姓名、郵政編碼和詳細(xì)地址。（如需網(wǎng)傳請告郵箱地址或QQ號）
單 位：本溪永昇人力資源開發(fā)有限公司
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