詳細(xì)信息
KM1912HKEPOXY ADHESIVE PASTE
專業(yè)高導(dǎo)熱無鉛銀膠
一. 產(chǎn)品描述
KM1912HK是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠,
單組份,粘度適中,低溫儲存時間長,操作方便。它是
一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件
時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力,并可防止樹脂在
加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比,
KM1912HK 系列需要干冰運(yùn)輸。
二.產(chǎn)品特點(diǎn)
◎具有高導(dǎo)熱性:高達(dá) 60W/m-k
◎開啟時間3到5小時
◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求
◎電阻率低至 4.0μ????????????????????????????????????????????????????????????????.cm
◎低溫下運(yùn)輸與儲存 -需要干冰
◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性
◎極微的滲漏
三.產(chǎn)品應(yīng)用
此銀膠推薦應(yīng)用在大功率設(shè)備上,例如:
◎大功率 LED 芯片封裝
◎功率型半導(dǎo)體
◎激光二極管
◎混合動力
◎RF 無線功率器件
◎砷化鎵器件
◎單片微波集成電路
◎替換焊料
四.典型特性
物理屬性:
25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)),
#度盤式粘度計(jì): 30
觸變指數(shù),10/50 rpm@25℃: 2.2
保質(zhì)期:-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月
銀重量百分比: 92%
銀固化重量百分比 : 97%
密度,g/cc : 5.7
加工屬性(1):
電阻率:μ????????????????????????????????????????????????????????????????.cm:4
粘附力/平方英寸(2): 2700
熱傳導(dǎo)系數(shù),W/moK 60*
熱膨脹系數(shù),ppm/℃ 22.5*
彎曲模量, psi 5800*
離子雜質(zhì):Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12
硬度 80
沖擊強(qiáng)度 大于 10KG/5000psi
瞬間高溫 260℃
分解溫度 ?。常福啊?br/>
五.儲存與操作
此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當(dāng)收到物品后,-15℃下儲存
在 1-5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃,在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的(即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體),可以立即倒入針筒(灌注器)里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里,并且可以在負(fù) 40度溫度下運(yùn)輸。更多
信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。
六.加工說明
應(yīng)用KM1912HK的流動性通過利用自動高速流
動設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無氣泡產(chǎn)生 ,在材
料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小
組件當(dāng)中很重要。推薦用 22 號針 頭(16 密耳)調(diào)配 KM1912HK。
而小于 25 號(10 密耳)的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。
對于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量
可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或
290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1912HK完全按壓,在圍繞周邊形成
銀膠 圍高,使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最終固化銀膠
厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個密耳間。
七.固化介紹
對于較小的粘接面積(小于 0.250 英寸), 無需預(yù)烘烤。較大的粘接
部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥。把材料放置在簡易通風(fēng)的地方,
在室溫下利用空氣強(qiáng)制對流,并設(shè)置所要的溫度,如果使用帶式爐或
其它類型的烤箱,升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率,
時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積(10mm)的部件,
相關(guān)值見下表:粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤(如適用可選擇
以下的其中一種方式)
峰值溫度 升溫率 烘烤時間
100 度 5-10 度/每分鐘 75 分鐘
110 度 5-10 度/每分鐘 60 分鐘
125 度 5-10 度/每分鐘 30 分鐘
粘接面積≤0.4 尺寸的固化(可選擇以下的其中一種方式)
峰值溫度 升溫率 固化時間
175 度 5-10 度/每分鐘 45 分鐘
200 度 5-10 度/每分鐘 30 分鐘
225 度 5-10 度/每分鐘 15 分鐘
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