5730高導(dǎo)PCB線路板 18珠柜臺(tái)燈LED鋁基板 5630硬

批發(fā)數(shù)量 ≥10平方米
梯度價(jià)格 168.00
型號(hào)
XCZ666888
品牌
XCZ-PCB
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
單面
基材
絕緣材料
有機(jī)樹脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
VO板
加工工藝
壓延箔
增強(qiáng)材料
合成纖維基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
熱銷
營(yíng)銷方式
廠家直銷
營(yíng)銷價(jià)格
優(yōu)惠
1、表面工藝:噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm 5、最小成品孔徑e 0.2mm 6、最小焊盤直徑0.5mm 7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài)) 10、孔電阻≤300uΩ 11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm 13、阻焊劑硬度 >5H 14、熱沖擊 288℃ 10sec 15、燃燒等級(jí) 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist <0.01mm/mm 離子清潔度 <1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、鍍層厚度: 一般為25微米,也可達(dá)到36微米 19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等