LM324貼片IC

批發(fā)數(shù)量 ≥1PCS
梯度價格 0.35
型號
LM324貼片IC
品牌
ST/意法
應用范圍
放大
材料
硅(Si)
封裝形式
直插型
集電極最大耗散功率PCM
8
集電極最大允許電流ICM
8
極性
NPN型
截止頻率fT
8
結(jié)構(gòu)
點接觸型
封裝材料
金屬封裝
是否提供加工定制
擊穿電壓VCEO
1

主營業(yè)務:
經(jīng)營業(yè)務:電源IC,通訊IC,內(nèi)存IC,場效應管,電阻,電容,二三極管等電子元器件。
我們所銷售產(chǎn)品涉及:Xilinx、硅動力(SP)  美國仿真器件(ADI)、Freescale(飛思卡爾)
英特爾(Intel) 、德州儀器(TI) 、飛利浦(Philips) 、海力士(Hynix) 、ATMEL(愛特梅爾) STC單片機 國際整流器(IR)、臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、惠普(HP)、安捷倫(Agilent)、達拉斯(Dallas)、美信(Maxim)、納斯達克(Altera)、賽普拉斯(CY)、日立(Hitachi)、Broadcom、哈利斯(Harrsi)、英賽爾(Intersil)、美國集成器件(IDT)、芯成(ISSI)、凌特(Linear)、美國LSI邏輯公司(LSI)、微芯(Microchip)、三菱(Mitsubishi)、美國國家半導體(NS)、日本沖電氣(OKI)、Realtek、羅姆(Rohm)、三洋(Sanyo)、索尼(Sony)等…