詳細信息
1、熱輻射效果
透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性，不斷的測試研究后開發(fā)出微孔洞化結構的陶瓷散熱片，在同單位面積下可多出30%的孔隙率，相同表面積相比之下可遠大于致密表面材料的表面積。
2、熱對流效果
由于微孔洞化結構的關系，陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙，因而與對流介質空氣又更大的接觸面積，能夠在同一單位時間內帶走更多的熱量。
3、利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達到散熱的效能
常用規(guī)格有：10*10*2.5MM，10*10*5MM,15*15*2.5MM,15*15*5MM,20*20*2.5MM,20*20*5MM,30*30*5MM,40*40*5MM,50*50*5MM,50*50*10MM,60*60*5MM,60*60*10MM
1、材質：碳化硅（白色、灰綠色）
2、導熱率：平均 10w/m.k左右
3、密度：1.89 熱膨脹系數：0.000004
4、微孔陶瓷熱容量小，本身不蓄熱，直接散熱，不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”，影響散熱；
5、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的結構，極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，大大增強了散熱效果，同比條件，在自然對流狀態(tài)下，散熱效果比超銅、鋁；
6、微孔陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿；
7、微孔陶瓷可耐大電流、可打高壓、可防漏電擊穿，沒有噪音，不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容，并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短，進一步節(jié)省了板空間，更利于工程師的設計和電氣認證的通過；
8、微孔陶瓷可有效防干擾、抗靜電影響，并吸潮、防塵，不影響其效果；
9、微孔陶瓷散熱的多向性，更適合于多向性散熱的IC的封裝方式；
10、微孔陶瓷體積小、重量輕，不占空間，節(jié)省用料，節(jié)省運費，更有利于產品設計的合理布局；
11、微孔陶瓷屬于無機材料，更符合環(huán)保；
12、微孔陶瓷適用于IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT等等需要散熱的熱源！
13、特別適用于低瓦數功耗、設計空間講究輕、薄、短、小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶顯示器、LED-NB、微型投影儀、掌上型MP4/MP5、ADSL數據機、路由器、機頂盒等