詳細(xì)信息
公司工廠生產(chǎn)能力
*表面工藝處理: 熱風(fēng)整平 噴無(wú)鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
*制作層數(shù):單面,雙面,多層
*最大加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
最大板厚/Board Thickness
10.0mm
*最小板厚/Board Thickness
0.6mm
*最小鉆孔孔徑/Drill Size
機(jī)械孔/CNC:0.2mm
*金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
*孔 位 差:±0.05MM
*抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm
*阻焊劑硬度:＞5H
*熱 沖 擊:288℃ 10SES
*燃燒等級(jí):94V0防火等級(jí)
*可 焊 性:235℃3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
*基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
*電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
*可靠性測(cè)試：開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等
*阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
*字符顏色：白色、銀色.等
我司長(zhǎng)期供應(yīng)現(xiàn)貨公板，品質(zhì)卓越！規(guī)格有8mm、 10mm、12mm、12.8mm、13.7mm、14mm、16mm、18mm、20mm、24mm、25mm等，現(xiàn)貨供應(yīng)，適配各大品牌LED，如CREE(XRE,XP,XB-D,XTE,XML,MX-6,MCE全串，MCE并聯(lián)，MCE-GRBW ),EDISON艾笛森(仿流明),歐司朗OSRAM,Rebel飛利浦. 專業(yè)加工/生產(chǎn)金屬基LED鋁基板、LED銅基板、大功率MCPCB、PCB線路板。
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