芯片專用底部填充Underfill膠水

批發(fā)數(shù)量 ≥10千克
梯度價格 ￥1000.00
型號
UB-3803
粘合材料類型
電子元件

 
優(yōu)邦提供用于倒裝芯片，CSP和BGA設(shè)備的保護(hù)材料，包括underfill、cornerfill、sidebond及cob。這些材料均經(jīng)過嚴(yán)格驗(yàn)證，提供給客戶最完善的解決方案。