環(huán)氧灌封料用于電子元件保護(hù) 電子灌封 電子元件

席亞環(huán)氧灌封膠
 
EP6101單組份加熱固化
        外觀：黑色粘稠液態(tài)
               120^oC下30分鐘固化
              密封性好、電氣性能優(yōu)、剝離強(qiáng)度高
              模塊保護(hù)、芯片保護(hù)、線路板封閉
              單組分，室溫儲(chǔ)存期2個(gè)月
 
EP6102單組份加熱固化
        外觀：無色透明液態(tài)
               150^oC下30分鐘固化
              耐黃變
              密封性好、電氣性能優(yōu)、剝離強(qiáng)度高
              光電器件灌封保護(hù)
              單組分，低溫儲(chǔ)存期6個(gè)月
 
EP6202雙組份加熱固化
        雙組份灌封用膠
        低粘度，浸潤性好
              絕緣性好、耐高溫
              線圈灌封
              室溫儲(chǔ)存穩(wěn)定期長　　
 
EP6203雙組份室溫固化        
              室溫固化灌封膠
              黑色灌封料
              操作時(shí)間超過半小時(shí)
室溫下24小時(shí)完全固化
              邵氏硬度> 80