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品牌
KEC
應(yīng)用范圍
放大
材料
硅(Si)
封裝形式
直插型
集電極最大耗散功率PCM
24
集電極最大允許電流ICM
30
極性
NPN型
截止頻率fT
15
結(jié)構(gòu)
點(diǎn)接觸型
產(chǎn)品類(lèi)型
DPAK(1)
是否進(jìn)口
是
封裝材料
金屬封裝
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23
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