詳細(xì)信息
供應(yīng)CREE LED貼片無鉛回流焊加工,
?溫度曲線特點(diǎn)
鉛基焊料
無鉛焊料
平均升溫速度 (Tsmax 至 Tp)
最高 3°C/秒
最高 3°C/秒
預(yù)熱：最低溫度 (Tsmin)
100°C
150°C
預(yù)熱：最高溫度 (Tsmax)
150°C
200°C
預(yù)熱：時(shí)間 (tsmin 至 tsmax)
60-120 秒
60-180 秒
維持高于溫度的時(shí)間：溫度 (TL)
183°C
217°C
維持高于溫度的時(shí)間：時(shí)間 (tL)
60-150 秒
60-150 秒
峰值/分類溫度 (Tp)
215°C
260°C
在實(shí)際峰值溫度 (tp) 5°C內(nèi)的時(shí)間
10-30 秒
20-40 秒
降溫速度
最高 6°C/秒
最高 6°C/ 秒
升至峰值溫度所需時(shí)間
最多6分鐘
最多8分鐘
注: 所有溫度是指在封裝本體上表面測(cè)得的溫度。
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