詳細信息
1特點：
①、PLC控制系統(tǒng)，恒溫式加熱，溫度準確控制。
②、觸摸屏LCD顯示輸入，中文菜單，所有參數(shù)設置瀏覽簡潔直觀。
③、采用轉盤工作方式，雙攝像系統(tǒng)，確保產(chǎn)品清晰對位，提升工作效率。
2操作步驟：
將產(chǎn)品放置在A模具上——按下真空按鈕吸附產(chǎn)品——對位調整——雙手按下啟動按鈕——（平臺旋轉－壓頭下降熱壓－保持一定時間－壓頭上升－硅膠皮轉動一段長度）——雙手按下啟動按鈕——平臺旋轉——取下產(chǎn)品。在壓頭壓接A模具上的產(chǎn)品時，可取放B模具上的產(chǎn)品，在壓頭壓接B模具上的產(chǎn)品時，可取放A模具上的產(chǎn)品。
3用途：
運用在FPC、HSC與LCD或PCB板的邦定工藝中；可用于ACF邦定制程和HSC熱壓制程工藝中。
4技術參數(shù)：
熱壓參數(shù) | |
恒溫式加熱 | |
室溫 --- 399℃(每一設定Step 1 ℃) | |
±3℃ | |
1 --- 99秒 | |
Min 2.5 --- Max 18㎏f | |
模具固定加真空吸附 | |
平臺轉盤 | |
±5µm（采用感壓紙測試） | |
12～16s/pcs | |
Pitch 0.14mm | |
0.5 --- 0.7Mpa | |
左右雙啟動按鈕，急停按鈕；壓頭防落下裝置，超溫及溫度異常報警，三色指示燈。 | |
3.電源 | |
AC 220V±10%，50Hz，500W | |
DC 24V | |
4.機臺外觀規(guī)格 | |
740mm(L)×970mm(W)×1400mm(H) | |
180kg | |