詳細(xì)信息
1.最大加工尺寸:單面板,雙面板:600mm * 500mm 多層板:400mm * 600mm
2.加工板厚度:0.2mm -4.0mm
3.基材銅箔厚度:18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
三.工藝能力:
(1)鉆孔:最小孔徑0.2MM
(2)孔金屬化:最小孔徑0.3mm,板厚/孔徑比4:1
(3)導(dǎo)線寬度:最小線寬:金板0.10mm,錫板0.15mm
(4)導(dǎo)線間距:最小間距:金板0.10mm,錫板0.15mm
(5)鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ 金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求
(6)噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
(7)銑板:線到邊最小距離:0.15mm 孔到邊最小距離:0.15mm 最小外形公差:±0.1mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 最小尺寸:80mm * 80mm