• 電源板貼片加工 DIP插件加工 電子焊接加工

      加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機/BGA返修臺/貼片機/泛用貼片機 /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認證標準:ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:測試加工

    • ≥2000 PCS

      ¥1.65

    • 詢 價