PCB、FPC壓合用耐高溫離型膜、耐高溫離型膜、啞光離型膜、離型膜

概述    
         Relesfilm是一種耐高溫離型膜，可用于剛性、撓性電路板的生產(chǎn)。此離型膜通過專利工藝技術(shù)，并借助嚴(yán)格的質(zhì)量控制，具有耐高溫、壓合過程無污染的特點。改離型膜可以卷式和訂制尺寸的片式供應(yīng)，滿足客戶不同規(guī)格要求。
 
 
 
 壓合工藝優(yōu)勢
 
       耐高溫離型膜提供了驅(qū)動層壓部件到達(dá)密實層壓所需的適度且圍觀施加的液壓力，它可以消除空氣進(jìn)入保護(hù)層的底部及電路板之間。
 
 
 
 性能特點
 
         ◊用于剛性線路板、撓性線路板、HDI板、雙面FPC板 等
 
      ◊顏色：乳白、啞光
 
      ◊雙面離型膜或單面離型膜
 
      ◊耐高溫200±5°C
 
      ◊表面光潔平滑，成型性能卓越、易剝離
 
      ◊厚度25UM、27UM、30UM、32UM、35UM、38UM等
 
      ◊本質(zhì)上是惰性的：不釋放氣體、不存在板屑、無層間膠合影響、無真空系統(tǒng)污染
 
      ◊對環(huán)境無害：不含破壞臭氧層的化學(xué)物質(zhì)、無鹵元素
 
 
儲存：
     儲存于45℃以下的干燥潔凈的庫房中，不應(yīng)靠近火源、熱源或日光直射。自出廠之日起  儲存期為18個月。