詳細(xì)信息
高壓貼片電容用于:照明電源產(chǎn)品，高低頻無(wú)極燈電源, 通訊電源交換機(jī)，LED日光燈恒流驅(qū)動(dòng)電源,汽車HID燈(安定器),模塊電源、醫(yī)療電源，LED阻容降壓,、ASDL語(yǔ)音分離器、RJ45以太網(wǎng)接口、數(shù)碼相機(jī)的閃光燈、LED圣誕燈,節(jié)能燈等以及各類電子產(chǎn)品中.
主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護(hù)IC,基本工作原理就是充電放電，當(dāng)然還有整流、振蕩以及其它的作用。應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能
MLCC 制作工藝流程：
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨——通過球磨機(jī)(大約經(jīng)過2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí))；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；
12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等)
工控電源,醫(yī)療電源專用貼片安規(guī)電容
醫(yī)療電源安規(guī)貼片電容
X1.Y2..X2.Y3防雷專用安規(guī)貼片電容
安規(guī)貼片電容.獨(dú)石電容
X2/Y3 X1/Y2(250VAC 1808~2220封裝)
封裝尺寸:1808~2220封裝
標(biāo)稱電壓:250VAC
容值:10Pf-4.7nF
DF<2.5%
工作溫度:-55~+125度
材質(zhì):X7R/NP0
主要用于: 電源模塊,VOIP網(wǎng)絡(luò)電話,以及各種電源,,照明和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品…等
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