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CC1206X7R5K335RL 變壓器專用貼片電容3.3UF 50V 1206
離子變化器
離子變換器,其特征是,包括抗高壓絕緣外殼(1)、設(shè)置有空腔(2)銅制電離子接受筒、(3)設(shè)有若干個(gè)尖端的富勒烯材料纖維束(4)用于傳導(dǎo)自由電子的第一導(dǎo)線(5)和用于導(dǎo)出電子流的第二導(dǎo)線(6)所述抗高壓絕緣外殼。[5]
離子變換器,它包括抗高壓絕緣外殼、設(shè)置有空腔的銅制電離子接受筒、設(shè)有若干個(gè)尖端的富勒烯材料纖維
離子變化器
離子變化器
束、用于傳導(dǎo)自由電子的第一導(dǎo)線和用于導(dǎo)出電子流的第二導(dǎo)線;抗高壓絕緣外殼設(shè)置在銅制電離子接受筒外部;空腔內(nèi)部為真空狀態(tài)并設(shè)置有金屬混合粉末,下面設(shè)置有開口;富勒烯材料纖維束通過空腔的開口伸入空腔內(nèi),并與第一導(dǎo)線連接;第二導(dǎo)線與銅電離子接受筒連接。本實(shí)用新型有效地增加了電離子的脈動(dòng)能量,使得形成的負(fù)氧離子能夠快速到達(dá)較遠(yuǎn)距離,避免了因?yàn)檫w移速度低過多結(jié)合空氣中的水分子及其他微粒變成大粒徑離子,形成等同于大自然的生態(tài)負(fù)離子。[5] 從而以小粒徑高活性的負(fù)離子狀態(tài)以作用于環(huán)境和作用于人體醫(yī)療保健作用。[5]
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R1K226RL 22UF 6.3V 2220
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大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R3K106RL 10UF 16V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R3K226RL 22UF 16V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R3K476RL 47UF 16V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R3K107RL 100UF 16V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R4K225RL 2.2UF 25V 2220
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大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R4K475RL 4.7UF 25V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R4K106RL 10UF 25V 2220
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大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R5K226RL 22UF 50V 2220
MLCC的紋波電流常見問題
隨著材料開發(fā)和制造技術(shù)的進(jìn)步MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 積層貼片陶瓷片式電容器)電容量范圍已經(jīng)增加到鉭和鋁電解容的范圍。越來越多的設(shè)計(jì)
工程師認(rèn)可MLCC的優(yōu)點(diǎn)。 當(dāng)工程師將鉭和鋁電容切換到使用MLCC時(shí),功率損耗的問題將被提出。通常將其表述為紋波電流。在普通的MLCC紋波電流的特性不包含在規(guī)格書
中,因此本文將針對(duì)紋波電流一些基本問題做些解答。
Q1. 什么是電容器的可接受紋波電流? Q2. 為什么紋波電流會(huì)導(dǎo)致MLCC發(fā)熱? Q3. 紋波電流導(dǎo)致發(fā)熱的現(xiàn)象是否為MLCC的特有現(xiàn)象? Q4. 可接受紋波電流是如何測(cè)定的
? Q5. 當(dāng)電流超過可接受紋波電流值時(shí)會(huì)存在怎樣的風(fēng)險(xiǎn)? Q6. 極性是否會(huì)對(duì)MLCC的容許紋波電流產(chǎn)生影響? Q7. 外形尺寸是否會(huì)對(duì)MLCC的可接受紋波電流產(chǎn)生影響?
Q1. 什么是電容器的可接受紋波電流?
A1. 印加于電容器的電壓發(fā)生變化時(shí),其相應(yīng)的充放電電流將會(huì)流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流,因此以有效值進(jìn)行
來表示。紋波電流會(huì)使電容器發(fā)熱,因此需要規(guī)定其上限,而該上限則稱為可接受紋波電流。
Q2. 為什么紋波電流會(huì)導(dǎo)致MLCC發(fā)熱?
A2. 若是理想的電容器,則不會(huì)因?yàn)槌鋈腚娙萜鞯某浞烹婋娏鳎y波電流)而自我發(fā)熱。但現(xiàn)實(shí)中的MLCC中包含微小的ESR(Equivalent Series Resistance,等效串聯(lián)電阻)
,因此會(huì)產(chǎn)生微量的電力損耗(即焦耳熱).而這正是紋波電流導(dǎo)致MLCC溫度上升的原因。
Q3. 紋波電流導(dǎo)致發(fā)熱的現(xiàn)象是否為MLCC的特有現(xiàn)象?
A3. 并非MLCC特有,而是所有電容器都會(huì)發(fā)生的現(xiàn)象。結(jié)構(gòu)方面,MLCC相比電解電容器擁有更低的ESR。因此,若流經(jīng)的紋波電流相同,則MLCC的發(fā)熱量更小。
Q4. 可接受紋波電流是如何測(cè)定的?
A4. 可接受紋波電流的測(cè)定方法并無行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。TDK對(duì)紋波電流做出規(guī)定,將MLCC的溫度上升控制在20℃及以下。實(shí)際上,通過測(cè)定MLCC的ESR與熱電阻值,將會(huì)間接對(duì)溫度上
升進(jìn)行估算。只要流經(jīng)紋波電流,焦耳熱會(huì)使MLCC不斷發(fā)熱,同時(shí)MLCC表面也會(huì)不斷進(jìn)行散熱。而溫度上升值則取決于發(fā)熱及散熱之間的平衡。MLCC的溫度會(huì)因?yàn)殡娏p耗導(dǎo)
致的發(fā)熱而上升,但散熱量也會(huì)增加,因此原則上可在某一點(diǎn)停止其溫度上升。
單位時(shí)間的發(fā)熱量與該溫度上升值之間的比稱為熱電阻,若MLCC的外形尺寸相同則能夠確認(rèn)擁有相同值。因此,只要知道ESR則能夠計(jì)算單位時(shí)間的電力損耗量,將該值與熱
電阻相乘便能夠得出溫度上升值。使用該方法計(jì)算出溫度上升在20℃的紋波電流,并將其作為可接受紋波電流。
Q5. 當(dāng)電流超過可接受紋波電流值時(shí)會(huì)存在怎樣的風(fēng)險(xiǎn)?
A5. 意味著自我發(fā)熱超過20℃。產(chǎn)品考慮了在電源電路中使用時(shí)可能產(chǎn)生該大紋波電流的情況。通常,周圍將會(huì)搭載電源IC、變壓器等發(fā)熱更多的元件。 因此,包含自我發(fā)熱
溫度在內(nèi)的MLCC溫度有可能會(huì)超過使用溫度上限。若繼續(xù)使用超過使用溫度上限的MLCC,不僅會(huì)導(dǎo)致靜電容量過低,還會(huì)加速縮短MLCC的使用壽命,最壞的情況時(shí)會(huì)導(dǎo)致短路故
障發(fā)生。 請(qǐng)?jiān)诘陀诳山邮芗y波電流值的環(huán)境下使用MLCC。
Q6. 極性是否會(huì)對(duì)MLCC的容許紋波電流產(chǎn)生影響?
A6. MLCC是無極性的,因此與電解電容器不同,可接受紋波電流值不會(huì)發(fā)生變化。
Q7. 外形尺寸是否會(huì)對(duì)MLCC的可接受紋波電流產(chǎn)生影響?
A7. 雖然不可一概而論,但單位時(shí)間的電力損耗相同時(shí),外形尺寸較大的MLCC,僅表面積增加部分的散熱量會(huì)增大,從而抑制溫度的上升。因此,可接受紋波電流值會(huì)上升。但
外形尺寸較大且靜電容量相同,則結(jié)構(gòu)方面ESR會(huì)較高,因此電力損耗可能呈增大趨勢(shì)。因此,為進(jìn)行準(zhǔn)確判斷,每一產(chǎn)品名稱均需要對(duì)其特性數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)
常見問題 ESR的性能和溫度>> 常見問題首頁(yè) 本應(yīng)用注釋重點(diǎn)介紹有關(guān)ESR(Equivalent Series Resistance,等效串聯(lián)電阻)性能的一些常見問題,主要是溫度效應(yīng)方面。溫
度效應(yīng)包括外部和內(nèi)部因素的效應(yīng)。
Q1. 什么是ESR?
Q2.什么是ESR的物理構(gòu)成要素?
Q3. 不同值MLCC的ESR之間有多大差異?
Q4. 不同的應(yīng)力或偏壓如何影響ESR?
Q5. 溫度對(duì)性能有哪些影響?
Q6. 設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)考慮哪些注意事項(xiàng)?
Q7. 如果總體溫度(周圍溫度和自己發(fā)熱)超過MLCC的最大額定溫度?
Q8. TDK提供其它哪些資源來討論ESR或波紋電流?
Q1. 什么是ESR?
A1. 理論上通常將電容器等元件視作理想或“完美”的器件,只為電路提供電容。但是,所有物理器件都是用具有有限電阻的材料制造的,即物理的構(gòu)成要素
和其它特性外還具有電阻成分。ESR是器件復(fù)數(shù)阻抗Z(ω) = R + j X(ω)的實(shí)效電阻成分。此ESR成分由于(如:高頻率、大電流或極端溫度等)條件工作時(shí),可能會(huì)產(chǎn)生巨大影響
。ESR經(jīng)常表示為數(shù)學(xué)關(guān)系:ESR = DFXc = DF/2πfC (EQ 1) Q2. 什么是ESR的物理構(gòu)成要素?
A2. ESR在物理上由兩部分構(gòu)成。第一是純電阻 Re,它包括端子電極和內(nèi)部電極。第二
是由強(qiáng)介電陶瓷材料所構(gòu)成。在TDK應(yīng)用注釋“TDK電容器的ESR等效模式(英文)(英文)”中可以找到有關(guān)MLCC ESR模式的詳情。
Q3. 不同值MLCC的ESR之間有多大差異?
A3. 比較不同的電介質(zhì)材料時(shí),一般來說,Class I電介質(zhì)與其它所有參數(shù)相同的Class II電介質(zhì)相比,ESR更低。但Class I電介質(zhì)具有更低電介質(zhì)常數(shù),因此不能提供您使用class I
I電介質(zhì)所需的大電容值。大容量陶瓷電容器通常具有較多的內(nèi)部電極層數(shù)。如果將MLCC的每一層都視作一個(gè)電阻,則內(nèi)部電極的電路模式相當(dāng)于幾個(gè)并聯(lián)電阻。由于并聯(lián)電阻值的減小,
多層數(shù)MLCC會(huì)造成低ESR。當(dāng)然,這假定所有其它參數(shù)都是相同的狀況下。
Q4. 不同的應(yīng)力或偏壓如何影響ESR?A4. 在考慮電路設(shè)計(jì)時(shí)有許多應(yīng)力或偏置電壓因素都非常重要。從電
特性上講,ESR受電路頻率的影響。這在EQ 1中顯示的ESR公式中很明顯。其它應(yīng)力(如電壓和溫度)不影響ESR。圖1顯示各溫度ESR穩(wěn)定性的示例。圖1中,阻抗和ESR均在室溫和125℃
下測(cè)量。圖形顯示各溫度的ESR或阻抗沒有差異。
圖1: |Z|和ESR,25℃和125℃時(shí)圖1顯示ESR沒有隨溫度而改變。但這不表示溫度不是電路性能的重要因素。
Q5. 溫度對(duì)性能有哪些影響?
A5. 溫度本身對(duì)ESR沒有任何影響。但溫度會(huì)
影響電容器性能。材料的溫度特性定義電容器的最大額定操作溫度。例如,X7R被定義為在最高125℃下操作,而X5R被定義為在最高85℃下操作。波紋電流表示由于自己發(fā)熱而導(dǎo)致的最
大允許電流。波紋電流是ESR的一個(gè)函數(shù)。綜合所述,盡管ESR不受溫度的影響,但電路的溫度會(huì)限制電容器可以處理的波紋電流量。簡(jiǎn)言之,電容器的電路環(huán)境加己發(fā)熱(即波紋電流)
的溫度總和不能超過電容器的最大額定溫度。例如,對(duì)于X7R,如果電路操作溫度是110℃,波紋電流不能產(chǎn)生超過15℃的自己發(fā)熱溫度。
Q6. 設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)考慮哪些注意事項(xiàng)?A6. 本文
中強(qiáng)調(diào)的一個(gè)重點(diǎn)是ESR本身不受溫度的影響。頻率響應(yīng)圖(如圖1中的一個(gè))顯示ESR沒有隨溫度而變化,但顯示ESR隨頻率而變化。如果ESR是電路操作的重要參數(shù),則設(shè)計(jì)工程師需要考
慮兩個(gè)參數(shù)。第一個(gè)參數(shù)是電路的操作頻率。第二個(gè)參數(shù)是部件的總體溫度,包括部件周圍的外部溫度以及電流所造成內(nèi)部自己發(fā)熱的溫度。
Q7. 如果總體溫度(周圍溫度和自己發(fā)熱)
超過MLCC的最大額定溫度?
A7. 如果運(yùn)行的電路發(fā)熱很大,并且有明顯的波紋電流,則需要減小一個(gè)或全部?jī)蓚€(gè)因數(shù)。設(shè)計(jì)工程師需要調(diào)查所有減小電流溫度的選項(xiàng)。對(duì)于周圍溫度方面,
可能只需要增加散熱器和冷卻風(fēng)扇即可。在電特性方面,設(shè)計(jì)工程師需要減小波紋電流。一個(gè)注意事項(xiàng)是增加整流電路以減少波紋電流等級(jí)。另一個(gè)選項(xiàng)是增加并聯(lián)MLCC以分散電流的對(duì)策。