PCB線路板,單面線路板,印制線路板

批發(fā)數(shù)量 ≥1PCS
梯度價(jià)格 0.36
型號(hào)
94HB-94VO-22F-CEM-1-FR-4
品牌
永瑞泰
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
多層
基材
絕緣材料
金屬基
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
VO板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
玻纖布基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
新品
營(yíng)銷方式
廠家直銷
營(yíng)銷價(jià)格
折扣
產(chǎn)品圖片

 
電路板介紹

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔:用于固定印刷電路板。
導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

材質(zhì)介紹

 
按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
詳細(xì)參數(shù)及用途如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:?jiǎn)蚊娌@w板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板
無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了,一般Tg的板材為130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg約大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
生產(chǎn)能力及范圍

產(chǎn)品廣泛應(yīng)于通訊、電腦、儀表、汽車、手機(jī)、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導(dǎo)航、機(jī)電設(shè)備等高科技電子領(lǐng)域,廠區(qū)占地面積約2000平方米,生產(chǎn)線擁有200名員工及技術(shù)工程人員,月產(chǎn)量達(dá)8000平方米。
單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等。樣板、小批量的快速生產(chǎn)……
我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下:
1、表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
     2、PCB層數(shù)Layer 1-10層
3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小線寬 0.10mm   最小線距 0.10mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
     10、孔電阻 ≤300uΩ
     11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度>5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級(jí) 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度:一般為25UM,也可達(dá)到36UM
     19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc
     20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
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