京瓷6.2pF 貼片電容6.8pF 電容器7.5pF 0805/2012

批發(fā)數(shù)量 ≥500PCS
梯度價(jià)格 ￥0.53


京瓷0805/2012 貼片電容基板上電容的貼裝方向
電容器在焊接于基板后的工序中(基板分割、基板測(cè)試、元件貼裝、貼
裝于底座, 再流焊后的基板反面波峰焊時(shí))或者使用時(shí)因基板撓曲, 會(huì)發(fā)
生元件開裂, 因此電容器的貼裝應(yīng)考慮基板的撓曲方向, 不使其受過大的
應(yīng)力。