BZD17C18P-GS08

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： BZD17C200P M2G BZD17C200P MHG BZD17C200P MQG BZD17C200P MTG BZD17C200P R3G BZD17C200P RFG BZD17C200P RHG BZD17C200P RQG BZD17C200P RTG

BZD17C18P-GS08 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BZD17C18P-GS08 PDF下載

制造商
Vishay Intertechnologies
功能描述
DIODE ZENER 18V 0.8W SMF
制造商
Vishay Intertechnologies
功能描述
DIODE, ZENER, 18V, 0.8W, SMF
制造商
Vishay Intertechnologies
功能描述
DIODE, ZENER, 18V, 0.8W, SMF; Zener Voltage Vz Typ

BZD17C18P-GS08 技術參數

BZD17C18P-E3-18 功能描述:Zener Diode 18V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:18V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 13V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB（SMF）標準包裝:10,000 BZD17C18P-E3-08 功能描述:Zener Diode 18V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:18V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 13V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB（SMF）標準包裝:3,000 BZD17C18P RVG 功能描述:DIODE ZENER 18V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:18V 容差:±6.38% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 13V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD17C18P RUG 功能描述:DIODE ZENER 18V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:18V 容差:±6.38% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 13V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD17C18P RTG 功能描述:DIODE ZENER 18V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:18V 容差:±6.38% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 13V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C200P RUG BZD17C200P RVG BZD17C200P-E3-08 BZD17C200P-E3-18 BZD17C20P-E3-08 BZD17C20P-E3-18 BZD17C220P M2G BZD17C220P MHG BZD17C220P MQG BZD17C220P MTG BZD17C220P R3G BZD17C220P RFG BZD17C220P RHG BZD17C220P RQG BZD17C220P RTG BZD17C220P RUG BZD17C220P RVG BZD17C22P-E3-08