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BSH-090-01-H-D-EM2

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BSH-090-01-H-D-EM2 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • .5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
  • 制造商
  • samtec inc.
  • 系列
  • BSH
  • 包裝
  • 管件
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 連接器類型
  • 插口,中央觸點(diǎn)帶
  • 針腳數(shù)
  • 180
  • 間距
  • 0.020"(0.50mm)
  • 排數(shù)
  • 2
  • 安裝類型
  • 板邊緣,跨騎式安裝
  • 特性
  • -
  • 觸頭鍍層
  • 觸頭鍍層厚度
  • 30μin(0.76μm)
  • 接合堆疊高度
  • -
  • 板上高度
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 500
BSH-090-01-H-D-EM2 技術(shù)參數(shù)
  • BSH-090-01-H-D-A-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):180 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-090-01-H-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):180 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSH-090-01-H-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):180 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSH-090-01-F-D-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):180 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:125 BSH-090-01-F-D-RA-WT-GP 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點(diǎn)帶 針腳數(shù):180 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝,直角 特性:板導(dǎo)軌,固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:0.285"(7.24mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSH-090-01-L-D-LC-TR BSH-090-01-L-D-RA-WT BSH-090-01-L-D-RA-WT-GP BSH-090-01-L-D-TR BSH-100-01-L-D-DP-EM2 BSH103,215 BSH103,235 BSH105,215 BSH105,235 BSH108,215 BSH10-E BSH111,215 BSH111,235 BSH111BKR BSH112,235 BSH114,215 BSH-120-01-C-D-A BSH-120-01-C-D-A-TR
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