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BR93H66RF-WE2

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  • 制造商
  • ROHM Semiconductor
  • 功能描述
BR93H66RF-WE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR93H66RF-WCE2 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93H66RFVT-2CE2 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93H66RFVM-WCTR 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93H66RFVM-2CTR 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93H66RFJ-WCE2 功能描述:EEPROMS MICROWIRE SERIAL BUS, HI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93H86RFJ-WCE2 BR93H86RFVM-2CTR BR93H86RFVT-2CE2 BR93H86RF-WCE2 BR93L46FJ-WE2 BR93L46FVT-WE2 BR93L46FV-WE2 BR93L46F-WE2 BR93L46RFJ-WE2 BR93L46RFVJ-WE2 BR93L46RFVM-WTR BR93L46RFVT-WE2 BR93L46RFV-WE2 BR93L46RF-WE2 BR93L46-W BR93L56FJ-WE2 BR93L56FVT-WE2 BR93L56FV-WE2
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