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BR93G56FVJ-3BGTE2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • BR93G56FVJ-3BGTE2
    BR93G56FVJ-3BGTE2

    BR93G56FVJ-3BGTE2

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Rohm Semiconductor

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • BR93G56FVJ-3BGTE2
    BR93G56FVJ-3BGTE2

    BR93G56FVJ-3BGTE2

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 12500

  • ROHM SEMI

  • 1521+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • BR93G56FVJ-3BGTE2
    BR93G56FVJ-3BGTE2

    BR93G56FVJ-3BGTE2

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Rohm Semiconductor

  • 8-TSSOP-BJ

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • BR93G56FVJ-3BGTE2
    BR93G56FVJ-3BGTE2

    BR93G56FVJ-3BGTE2

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強(qiáng)廣場(chǎng)2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 50

  • ROHM

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共12條 
  • 1
BR93G56FVJ-3BGTE2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC EEPROM BUS 2KBIT 8TSSOP
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 格式 - 存儲(chǔ)器
  • EEPROMs - 串行
  • 存儲(chǔ)器類型
  • EEPROM
  • 存儲(chǔ)容量
  • 2K（128 x 16）
  • 速度
  • 3MHz
  • 接口
  • Microwire 3 線串行
  • 電壓 - 電源
  • 1.7 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C（TA）
  • 封裝/外殼
  • 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 8-TSSOP-BJ
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR93G56FVJ-3BGTE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR93G56FVJ-3AGTE2 功能描述:IC EEPROM BUS 2KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:2K（128 x 16） 速度:3MHz 接口:Microwire 3 線串行 電壓 - 電源:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-BJ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G56FJ-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 2KBIT(128X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G56FJ-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 2KBIT(128X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G56F-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 2KBIT(128X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G56F-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 2KBIT(128X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR93G56NUX-3TTR BR93G66F-3AGTE2 BR93G66F-3BGTE2 BR93G66F-3GTE2 BR93G66FJ-3AGTE2 BR93G66FJ-3BGTE2 BR93G66FJ-3GTE2 BR93G66FV-3BGTE2 BR93G66FV-3GTE2 BR93G66FVJ-3AGTE2 BR93G66FVJ-3BGTE2 BR93G66FVM-3AGTTR BR93G66FVM-3GTTR BR93G66FVT-3AGE2 BR93G66FVT-3GE2 BR93G66NUX-3TTR BR93G76F-3AGTE2 BR93G76F-3BGTE2
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