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BR24A64F-WE2

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BR24A64F-WE2 技術參數

BR24A32F-WME2 功能描述:EEPROM SERIAL-I2C 32K-BIT 4K X 8 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A32F-WLBH2 功能描述:I2C BUS 32KBIT(4096X8BIT) EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A16F-WME2 功能描述:EEPROM SERIAL-I2C 16K-BIT 2K X 8 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A16F-WLBH2 功能描述:I2C BUS 16KBIT(2048X8BIT) EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A16FJ-WME2 功能描述:EEPROM SERIAL-I2C 16K-BIT 2K X 8 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR24C01-WDW6TP BR24C01-WMN6TP BR24C02-10TU-1.8 BR24C02-10TU-2.7 BR24C02-DS6TP BR24C02-DW6TP BR24C02FJ-WE2 BR24C02-MN6TP BR24C02-RDS6TP BR24C02-RDW6TP BR24C02-RMN6TP BR24C02-WDS6TP BR24C02-WDW6TP BR24C02-WMN6TP BR24C04-10TU-1.8 BR24C04-10TU-2.7 BR24C04-DS6TP BR24C04-DW6TP