BOB-13709

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功能描述
Plated Through Hole Protoboard MyoWare Platform Evaluation Expansion Board
制造商
sparkfun electronics
系列
-
零件狀態(tài)
有效
平臺
MyoWare
類型
Protoboard
功能
帶鍍層通孔
使用的 IC/零件
-
內(nèi)容
板
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1

BOB-13709 技術(shù)參數(shù)

BOB-13655 功能描述:SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS 制造商:sparkfun electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:SOIC 針腳數(shù):8 孔徑:- 間距:- 板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:0.400" 長 x 0.400" 寬（10.16mm x 10.16mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BOB-13601 功能描述:SX1509 - Interface, GPIO Expander Evaluation Board 制造商:sparkfun electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效主要用途:接口，GPIO 擴展器嵌入式:否使用的 IC/零件:SX1509 主要屬性:16 通道輔助屬性:I2C 接口所含物品:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BOB-13311 功能描述:XBee Transceiver RF Teensy Platform Evaluation Expansion Board 制造商:sparkfun electronics 系列:XBee? 零件狀態(tài):有效平臺:Teensy 類型:RF 功能:收發(fā)器使用的 IC/零件:XBee 內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BOB-13303 功能描述:LSM303C - Accelerometer, Magnetometer, 3 Axis Sensor Evaluation Board 制造商:sparkfun electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效傳感器類型:加速計，磁力計，3 軸感應(yīng)范圍:±2g，4g，8g，±16高斯接口:I2C，SPI 靈敏度:- 電壓 - 電源:1.9 V ~ 3.6 V 嵌入式:否所含物品:板使用的 IC/零件:LSM303C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BOB-13282 功能描述:SPARKFUN RGB LED BREAKOUT - WS28 制造商:sparkfun electronics 系列:- 零件狀態(tài):在售配置:模塊 LED 數(shù):1 顏色:紅色，綠色，藍色（RGB）控制器類型:- 采用的 LED:WS2812（5050）接口:串行（移位寄存器）安裝類型:用戶自定義大小/尺寸:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BOB-13989 BOB-13994 BOB-14002 BOB-14003 BOB-14021 BOEING 48S-30-18 R/B 6M BOK0026 BOK-09458 BOK-09613 BOK-10324 BOK-10394 BOK-10576 BOK-10626 BOK-10764 BOK-10895 BOK-11001 BOK-11131 BOK-11132