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BGSX28MA18E6327XTSA1

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  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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BGSX28MA18E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CMOS SWITCH
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 帶卷（TR）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 頻率?- 下
  • 100MHz
  • 頻率?- 上
  • 3.8GHz
  • 隔離 @ 頻率
  • 39dB @ 2.5GHz
  • 插損 @ 頻率
  • 0.9dB @ 3.5GHz
  • IIP3
  • -
  • 拓?fù)?/li>
  • -
  • 電路
  • DP3T
  • P1dB
  • -
  • 特性
  • -
  • 阻抗
  • 50 歐姆
  • 工作溫度
  • -30°C ~ 85°C
  • 電壓 - 電源
  • 2.5 V ~ 3.4 V
  • RF 類型
  • LTE
  • 封裝/外殼
  • 18-UFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • PG-ATSLP-18
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 4,500
BGSX28MA18E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGSX22GN10E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 10TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGSX22G2A10E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 10ATSLP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGSX212MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:39dB @ 2.5GHz 插損 @ 頻率:0.9dB @ 3.5GHz IIP3:- 拓?fù)?- P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.5 V ~ 3.4 V RF 類型:LTE 封裝/外殼:18-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:PG-ATSLP-18 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGSX210MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:39dB @ 2.5GHz 插損 @ 頻率:0.65dB @ 2.7GHz IIP3:- 拓?fù)?- P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.5 V ~ 3.4 V RF 類型:LTE 封裝/外殼:18-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:PG-ATSLP-18 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGSF18DM20E6327XUMA1 功能描述:IC SWITCH SP8T HP SPI 20PIN 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 頻率?- 下:- 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓?fù)?- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:- 電壓 - 電源:- RF 類型:手機(jī)，3G，GSM 封裝/外殼:- 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGU6005/N2X BGU6009/N2X BGU6101,147 BGU6102,147 BGU6104,147 BGU7003,132 BGU7003W,115 BGU7004,115 BGU7005,115 BGU7007,115 BGU7008,115 BGU7031,115 BGU7032,115 BGU7033,115 BGU7041,115 BGU7042,115 BGU7044,115 BGU7045,115
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