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BGM781N11E6327XT

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  • 制造商
  • Infineon Technologies
  • 功能描述
  • Front End Module 10-Pin TSNP T/R
BGM781N11E6327XT 技術(shù)參數(shù)
  • BGM681L11E6327XT 功能描述:IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 RF 類型:GPS 頻率:1575MHz 特性:- 封裝/外殼:10-UFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-11 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪聲系數(shù):1.15dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112 BGO807C/SC0,112
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