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BGA751N7E6327XTSA1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 操作
  • BGA751N7E6327XTSA1
    BGA751N7E6327XTSA1

    BGA751N7E6327XTSA1

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

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  • BGA751N7E6327XTSA1
    BGA751N7E6327XTSA1

    BGA751N7E6327XTSA1

  • 深圳市鵬威爾科技有限公司
    深圳市鵬威爾科技有限公司

    聯(lián)系人：胡慶偉

    電話：13138879988

    地址：深圳市寶安區(qū)新安街道翻身路117號(hào) 富源商貿(mào)中心D棟601

  • 7500

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  • -

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BGA751N7E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC AMP SI-MMIC
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 頻率
  • 850MHz
  • P1dB
  • -
  • 增益
  • 15.3dB
  • 噪聲系數(shù)
  • 1.1dB
  • RF 類型
  • 手機(jī)
  • 電壓 - 電源
  • 2.6V ~ 3V
  • 電流 - 電源
  • 3.3mA
  • 測(cè)試頻率
  • 850MHz
  • 封裝/外殼
  • 6-XFDFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • TSNP-7-1
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BGA751N7E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)
  • BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz，900MHz P1dB:-5dBm（0.3mW） 增益:15.8dB 噪聲系數(shù):1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測(cè)試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):過期 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 頻率:800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測(cè)試頻率:880MHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過期 頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪聲系數(shù):7.8dB RF 類型:W-CDMA，HSPDA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:5.3mA 測(cè)試頻率:1.9GHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA735N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測(cè)試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSNP-16-1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG
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