BDN4XN1

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

BDN4XN1
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷(xiāo)售部經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
569
Hammond Manufacturing
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

BDN4XN1
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Hammond Manufacturing
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共4條
1

您是不是要找： BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400

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功能描述
電氣外殼配件 BREATHER DRAIN-NYLON
RoHS
否
制造商
Hammond Manufacturing
產(chǎn)品
Rack Accessories
類(lèi)型
面板寬度
面板高度
外部寬度
外部高度
外部深度
顏色
Black

BDN4XN1 技術(shù)參數(shù)

BDN18-6CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類(lèi)型:頂部安裝冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.81"（45.97mm）寬度:1.810"（45.97mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.605"（15.37mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:8.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN18-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類(lèi)型:頂部安裝冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.81"（45.97mm）寬度:1.810"（45.97mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:10.8°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類(lèi)型:頂部安裝冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.710"（43.43mm）寬度:1.710"（43.43mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:11.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類(lèi)型:頂部安裝冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.610"（40.89mm）寬度:1.610"（40.89mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:13.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類(lèi)型:頂部安裝冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長(zhǎng)度:1.510"（38.35mm）寬度:1.510"（38.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:15.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1 BDP953E6327HTSA1 BDP953H6327XTSA1