BD214-70

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BD214-70 技術(shù)參數(shù)

BD2130J5050AHF 功能描述:RF Balun 2.1GHz ~ 3GHz 50 / 50 Ohm 0805 (2012 Metric) 制造商:anaren 系列:Xinger? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效頻率范圍:2.1GHz ~ 3GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 歐姆相位差:5° 插入損耗（最大值）:1.0dB 回波損耗（最小值）:-17dB 封裝/外殼:0805（2012 公制）安裝類型:表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000 BD2-1221U 功能描述:CONTROL BOARD THERMAL PRINTER 制造商:cbm america corporation 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:控制板，熱敏打印機(jī) 規(guī)格:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 BD2-1220U 功能描述:CONTROL BOARD THERMAL PRINTER 制造商:cbm america corporation 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:控制板，熱敏打印機(jī) 規(guī)格:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 BD21092 功能描述:TOOL 制造商:winchester electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效工具類型:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 BD2069FJ-MGE2 功能描述:2.4A CURRENT LIMIT HIGH SIDE SWI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD2221G-LBTR BD2221G-TR BD2224G-LBTR BD2224G-TR BD2225G-LBTR BD2225G-TR BD2226G-LBTR BD2226G-TR BD2227G-TR BD2232G-GTR BD2233G-GTR BD2239N5050AHF BD2240G-GTR BD2241G-GTR BD2242G-GTR BD2243G-GTR BD2246G-GTR BD2247G-GTR