B30B-PHDSS/LF/SN

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B30B-PHDSS/LF/SN 技術參數(shù)

B30B-PHDSS(LF)(SN) 功能描述:30 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔錫制造商:jst sales america inc. 系列:PHD 包裝:散裝零件狀態(tài):有效觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部間距:0.079"（2.00mm）排數(shù):2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.114"（2.90mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:銷鎖特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:- 顏色:自然色標準包裝:250 B30B-PHDSS 功能描述:30 位接頭，有罩連接器 0.079"（2.00mm）通孔錫 - 鉛制造商:jst sales america inc. 系列:PHD 包裝:散裝零件狀態(tài):過期觸頭類型:公形引腳連接器類型:接頭，有罩針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部間距:0.079"（2.00mm）排數(shù):2 排距:0.079"（2.00mm）觸頭配接長度:0.114"（2.90mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:銷鎖特性:- 觸頭鍍層:錫 - 鉛觸頭鍍層厚度:- 顏色:自然色標準包裝:250 B3083W 功能描述:WHIP MC ANTENNA 制造商:laird technologies ias 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 B30810D6101Q819 功能描述:MODULE WLAN 802.11B/G 制造商:epcos (tdk) 系列:D6101 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期 RF 類型:藍牙，WLAN 頻率:2.4GHz 特性:SP3T 封裝/外殼:18-SMD 模塊供應商器件封裝:* 標準包裝:1 B30-8000-PCB 功能描述:PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX 制造商:twin industries 系列:- 零件狀態(tài):有效原型板類型:模擬板，通用鍍層:- 間距:0.1"（2.54mm）柵格電路形式:一孔一焊盤（圓形）邊緣觸頭:- 孔徑:- 大小/尺寸:- 板厚度:0.062"（1.57mm） 1/16" 標準包裝:1 B3104UALTP B3104UARP B3104UATP B3104UCLRP B3104UCLTP B3104UCRP B3104UCTP B312CH B312CV B3164UALRP B3164UALTP B3164UARP B3164UATP B3164UCLRP B3164UCLTP B3164UCRP B3164UCTP B320-13