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參數(shù)資料
| 型號： | APF30-30-06CB/A01 |
| 廠商： | CTS Thermal Management Products |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE |
| 標準包裝： | 300 |
| 系列： | APF |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 固定方法： | 散熱帶，粘合劑（含） |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 1.181"（30.00mm） |
| 寬： | 1.181"（30.00mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.250"（6.35mm） |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為4.4°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 2681 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 294-1152 |
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October 2006
IERC a CTS Company
413 North Moss Street
Burbank, CA 91502
818-842-7277
www.ctscorp.com
Series APF Low Height Thin Fin Forged Heat Sink
Part Number
Fin Matrix
(Rows x Columns)
Length x Width x Height
(mm)
Thermal Resistance
(°C/Watt @ 200 LFPM)
Pressure Drop
(Inches of
Water)
APF19-19-06CB
12 X 2
19 x 19 x 6.3
7.05
.033
APF19-19-10CB
12 X 2
19 x 19 x 9.5
5.25
.033
APF19-19-13CB
12 X 2
19 x 19 x 12.7
3.95
.033
APF30-30-06CB
19 x 3
30 x 30 x 6.3
4.35
.039
APF30-30-10CB
19 x 3
30 x 30 x 9.5
3.25
.039
APF30-30-13CB
19 x 3
30 x 30 x 12.7
2.45
.039
APF40-40-06CB
26 x 4
40 x 40 x 6.3
3.30
.043
APF40-40-10CB
26 x 4
40 x 40 x 9.5
2.50
.043
APF40-40-13CB
26 x 4
40 x 40 x 12.7
1.90
.043
TAPE STYLES
Material: Nylon Plastic per UL94-V0
Thermal
Tape
Supplier
Thickness
(mm)
Thermal Impedance
(°C-in/W)
Dielectric
Strength (V/mil)
Description
A01
IERC
0.13
0.82
4,000
Double-sided acrylic adhesive on a Kapton MT
carrier.
T410
Chomerics
0.18
1.10
N/A
Double-sided acrylic adhesive loaded
w/aluminum oxide on an aluminum foil carrier.
T411
Chomerics
0.28
1.00
N/A
Double-sided silicone adhesive with expanded
aluminum mesh carrier.
T412
Chomerics
0.23
0.25
N/A
Double-sided acrylic adhesive loaded w/
titanium diboride on an expanded aluminum
carrier.
Features
Precision Forging Technology for
High Power Applications
Low Profile Thin Fins
Designed for BGA and Other Surface
Mount Packages
Select from Multiple Fin Heights
Improved Thermal Performance
Over Conventional Heat Sinks
Product Benefits
No Special Tools Needed for Assembly
No Additional Holes Required On the
PCB
Adhesive Tape Mounting Convenience
Series APF Low Height Thin-Fin
Forged Heat Sinks
Technical
Data
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KBS-20DB-4P-0 | BUZZER PIEZO 4KHZ 20MM |
| KBS-20DB-4A-22 | BUZZER PIEZO 4KHZ 20MM |
| KBS-20DB-2P-9 | BUZZER PIEZO 2.048KHZ 30V PCB |
| 1776267-9 | TERMINAL BLK 9POS 5MM VERT GRN |
| PS2811-1-K-A | OPTOISOLATOR 1CH TRANS OUT 4SSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APF30-30-10CB | 功能描述:散熱片 30x30x10mm RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR |
| APF30-30-10CB/A01 | 功能描述:HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE RoHS:是 類別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:APF 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| APF30-30-13CB | 功能描述:散熱片 30x30x13mm RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR |
| APF30-30-13CB/A01 | 功能描述:散熱片 30x30x13mm Double-sided Kapton RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR |
| APF30305 | 功能描述:RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 6A 5V RoHS:是 類別:繼電器 >> 功率，高于 2 安 系列:APF 標準包裝:20 系列:HL 繼電器類型:通用 線圈類型:無鎖存 線圈電流:75mA 線圈電壓:12VDC 觸點形式:SPDT（1 C 型） 觸點額定值（電流）:15A 切換電壓:125VAC - 標稱 關(guān)閉電壓（最大）:9.6 VDC 關(guān)閉電壓（最?。?1.2 VDC 特點:- 安裝類型:通孔 端接類型:PC 引腳 包裝:管件 觸點材料:銀錫氧化物（AgSnO） 操作時間:25ms 釋放時間:25ms 線圈功率:900 mW 線圈電阻:160 歐姆 工作溫度:-50°C ~ 70°C 其它名稱:255-3346 |
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