2-172 Revision 4 Detailed I/O DC Characteristics Table 2-95 Input Capacitance Symbol Definition Conditions Min." />
參數(shù)資料
型號： M1AFS600-FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 99/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 119
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Device Architecture
2-172
Revision 4
Detailed I/O DC Characteristics
Table 2-95 Input Capacitance
Symbol
Definition
Conditions
Min.
Max.
Units
CIN
Input capacitance
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
CINCLK
Input capacitance on the clock pin
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
Table 2-96 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1
Standard
Drive Strength
RPULL-DOWN
(ohms) 2
RPULL-UP
(ohms) 3
Applicable to Pro I/O Banks
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
4 mA
100
300
8 mA
50
150
12 mA
25
75
16 mA
17
50
24 mA
11
33
2.5 V LVCMOS
4 mA
100
200
8 mA
50
100
12 mA
25
50
16 mA
20
40
24 mA
11
22
1.8 V LVCMOS
2 mA
200
225
4 mA
100
112
6 mA
50
56
8 mA
50
56
12 mA
20
22
16 mA
20
22
1.5 V LVCMOS
2 mA
200
224
4 mA
100
112
6 mA
67
75
8 mA
33
37
12 mA
33
37
3.3 V PCI/PCI-X
Per PCI/PCI-X specification
25
75
3.3 V GTL
20 mA
11
–
2.5 V GTL
20 mA
14
–
3.3 V GTL+
35 mA
12
–
2.5 V GTL+
33 mA
15
–
Notes:
1. These maximum values are provided for informational reasons only. Minimum output buffer resistance values depend
on VCC, drive strength selection, temperature, and process. For board design considerations and detailed output buffer
resistances, use the corresponding IBIS models located on the Microsemi SoC Products Group website:
2. R(PULL-DOWN-MAX) = VOLspec / IOLspec
3. R(PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / IOHspec
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PDF描述
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M1AFS600-FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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M1AFS600-FGG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
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