參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF533
廠商： Analog Devices, Inc.
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： Blackfin Embedded Processor
中文描述： Blackfin嵌入式處理器
文件頁(yè)數(shù)： 20/56頁(yè)
文件大?。?/td> 671K
代理商： ADSP-BF533
Rev. 0
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March 2004
ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Stresses greater than those listed in the table may cause perma-
nent damage to the device. These are stress ratings only.
Functional operation of the device at these or any other condi-
tions greater than those indicated in the operational sections of
this specification is not implied. Exposure to absolute maximum
rating conditions for extended periods may affect device
reliability.
For proper SDRAM controller operation, the maximum load
capacitance is 50 pF (at 3.3 V) or 30 pF (at 2.5 V) for
ADDR19–1, DATA15–0, ABE1–0/SDQM1–0, CLKOUT,
SCKE, SA10, SRAS, SCAS, SWE, and SMS.
ESD SENSITIVITY
Parameter
Internal (Core) Supply Voltage (V
DDINT
)
External (I/O) Supply Voltage (V
DDEXT
)
Input Voltage
Output Voltage Swing
Load Capacitance
ADSP-BF533 Core Clock (CCLK)
ADSP-BF532/BF531 Core Clock (CCLK)
Peripheral Clock (SCLK)
Storage Temperature Range
Junction Temperature Under Bias
Rating
–0.3 V to +1.4 V
–0.3 V to +3.8 V
–0.5 V to 3.6 V
–0.5 V to V
DDEXT
+0.5 V
200 pF
600 MHz
400 MHz
133 MHz
–65oC to +150oC
125oC
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although
the ADSP-BF531/2/3 processor features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage
may occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADSP-BF533SBBC500 Metal Connector Backshell
ADSP-BF533SBBZ500 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF533SKBC600 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF561SKBCZ600 Blackfin Embedded Symmetric Multi-Processor
ADSP-BF561SKBCZ500 Blackfin Embedded Symmetric Multi-Processor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF533SBB500 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF533SBBC 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays
ADSP-BF533SBBC400 功能描述:IC PROCESSOR 400MHZ 160-CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF533SBBC500 功能描述:IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSPBF533SBBC-500 制造商:Analog Devices 功能描述:Dual MAC16-bit500MHz 148KB SRAM
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