參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF514BSWZ-3
廠(chǎng)商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 21/68頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Blackfin®
類(lèi)型： 定點(diǎn)
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤(pán)
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Flash Reset Timing
Driving the RESET pin low resets the Flash device. Driving the
RESET pin high puts the device in normal operating mode. The
SO pin is in high impedance state while the device is in reset. A
successful reset will reset the status register to its power-up state.
See Table 25 for default power-up modes. A device reset during
an active Program or Erase operation aborts the operation and
data of the targeted address range may be corrupted or lost due
to the aborted erase or program operation. The device exits AAI
Programming Mode in progress and places the SO pin in high
impedance state.
Figure 8. Power-Up Reset Timing
RESET
tRST_IN_PWR
CLKIN
V
DD_SUPPLIES
Table 25. RESET Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tRECR
Reset Recovery from Read
100
ns
tRECP
Reset Recovery from Program
10
μs
fRECE
Reset Recovery from Erase
1ms
Figure 9. Flash Reset Timing
SCK
RST
tRECR
tRECP
tRECE
CE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RCB106DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050
EEM06DRKI CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
ACB56DHRT-S621 CONN EDGECARD EXTEND 112POS .050
ECM02DRAN CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD
RS-4809D CONV DC/DC 2W 36-72VIN +/-09VOUT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF514BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF514BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:176-LQFP-EP（24x24） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40
ADSP-BF514BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF514KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
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