參數(shù)資料
型號: LC5512MV-45F484C
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 39/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XPLD 512MC 4.5NS 484FPBGA
標準包裝: 60
系列: ispXPLD® 5000MV
可編程類型: 系統(tǒng)內(nèi)可編程
最大延遲時間 tpd(1): 4.5ns
電壓電源 - 內(nèi)部: 3 V ~ 3.6 V
邏輯元件/邏輯塊數(shù)目: 16
宏單元數(shù): 512
輸入/輸出數(shù): 253
工作溫度: 0°C ~ 90°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
包裝: 托盤
Lattice Semiconductor
ispXPLD 5000MX Family Data Sheet
40
ispXPLD 5000MX Family Timing Adders
Parameter
Description
Base
Param.
-4
-45
-5
-52
-75
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
tIOI Input Adjusters
LVTTL_in
Using 3.3V TTL
tIOIN
0.0
0.0
0.0
0.0
0.0
ns
LVCMOS_18_in
Using 1.8V
CMOS
tIOIN
0.0
0.0
0.0
0.0
0.0
ns
LVCMOS_25_in
Using 2.5V
CMOS
tIOIN
0.0
0.0
0.0
0.0
0.0
ns
LVCMOS_33_in
Using 3.3V
CMOS
tIOIN
0.0
0.0
0.0
0.0
0.0
ns
AGP_1X_in
Using AGP 1x
tIOIN
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
ns
CTT25_in
Using CTT 2.5V
tIOIN
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
ns
CTT33_in
Using CTT 3.3V
tIOIN
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
ns
GTL+_in
Using GTL+
tIOIN
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
HSTL_I_in
Using HSTL 2.5V,
Class I
tIOIN
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
HSTL_III_in
Using HSTL 2.5V,
Class III
tIOIN
0.6
0.6
0.6
0.6
0.6
ns
HSTL_IV_in
Using HSTL 2.5V,
Class IV
tIOIN
0.6
0.6
0.6
0.6
0.6
ns
LVDS_in
Using Low Volt-
age Differential
Signaling (LVDS)
tIOIN
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
LVPECL_in
Using Low
Voltage PECL
tIOIN
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
PCI_in
Using PCI
tIOIN
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
ns
SSTL2_I_in
Using SSTL 2.5V,
Class I
tIOIN
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
SSTL2_II_in
Using SSTL 2.5V,
Class II
tIOIN
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
SSTL3_I_in
Using SSTL 3.3V,
Class I
tIOIN
0.6
0.6
0.6
0.6
0.6
ns
SSTL3_II_in
Using SSTL 3.3V,
Class II
tIOIN
0.6
0.6
0.6
0.6
0.6
ns
tIOO Output Adjusters – Output Signal Modifiers
Slow Slew
Using Slow Slew
(LVTTL and
LVCMOS
Outputs Only)
tIOBUF,
tIOEN
0.9
0.9
0.9
0.9
0.9
ns
tIOO Output Adjusters – Output Configurations
LVTTL_out
Using 3.3V TTL
Drive
tIOBUF,
tIOEN,
tIODIS
1.2
1.2
1.2
1.2
1.2
ns
LVCMOS_18_4mA_out
Using 1.8V
CMOS Standard,
4mA Drive
tIOBUF,
tIOEN,
tIODIS
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
ns
LVCMOS_18_5.33mA_out
Using 1.8V
CMOS Standard,
5.33mA Drive
tIOBUF,
tIOEN,
tIODIS
0.3
0.3
0.3
0.3
0.3
ns
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料
PDF描述
180-015-202L011 CONN DB15 FEMALE HD SLD CUP TIN
AMM15DTAH CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
AMM15DTAD CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
SG6742HRSY IC CTRLR PWM PROG GREEN CM 8SOP
TAJS225M010SNJ CAP TANT 2.2UF 10V 20% 1206
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9273BSVZ-25 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 25MSPS 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤
AD9273BSVZ-40 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 40MSPS 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤
AD9273BSVZ-50 功能描述:IC ADC ASD OCTAL 50MSPS 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤
AD9273BSVZRL-25 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 12Bit 25 MSPS Octal ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結(jié)構(gòu): 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體:
AD9273BSVZRL-40 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 12Bit 40 MSPS Octal ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結(jié)構(gòu): 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: